產(chǎn)品分析
每一種類(lèi)型的產(chǎn)品在市場(chǎng)上都有其價(jià)值,最終將由用戶(hù)來(lái)對(duì)每一種產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)估,并選出最符合其應(yīng)用具體要求的產(chǎn)品。在選擇產(chǎn)品時(shí),需要在很多因素間進(jìn)行折衷取舍,包括性能、裸片尺寸、設(shè)計(jì)成本、上市時(shí)間和解決方案的總成本等,具體的方式取決于應(yīng)用涉及的產(chǎn)品個(gè)數(shù)以及總價(jià)值。例如,基于陣列的平臺(tái)是針對(duì)整個(gè)生存期中收入可達(dá)100萬(wàn)到1500萬(wàn)美元的設(shè)計(jì)�；趩卧钠脚_(tái)則瞄準(zhǔn)整個(gè)生存期中收入在1500萬(wàn)以上的高性能設(shè)計(jì)。
基于陣列的平臺(tái)
基于陣列的平臺(tái)這一概念出現(xiàn)已經(jīng)有10多年了,一般被稱(chēng)為“嵌入式陣列”(embedded array)。LSI Logic是首家提供將大存儲(chǔ)器模塊嵌入到陣列中的嵌入式陣列產(chǎn)品的公司,但它們發(fā)現(xiàn)這種產(chǎn)品并不成功。問(wèn)題在于：每個(gè)客戶(hù)所希望的存儲(chǔ)器的大小并不相同,過(guò)大的、固定的存儲(chǔ)模塊將帶來(lái)額外開(kāi)銷(xiāo)過(guò)高的問(wèn)題,而這意味著成本的上升。集成電路裸片面積,亦稱(chēng)為Silicon real estate,在10年前是決定器件成本的一個(gè)關(guān)鍵因素。時(shí)代已經(jīng)變了。隨著今天器件復(fù)雜程度的增加,影響成本的關(guān)鍵無(wú)疑已經(jīng)變?yōu)樵O(shè)計(jì)工程師的薪水和掩膜版的費(fèi)用。硅片制造的成本已大為降低——現(xiàn)在少量的未被使用的裸片面積幾乎是不值錢(qián)的。由于系統(tǒng)的壽命期更短,上市時(shí)間已經(jīng)愈發(fā)變得重要。
Gartner Dataquest相信,新一族基于陣列的平臺(tái)的市場(chǎng)已經(jīng)成熟。與基于單元的產(chǎn)品相比,基于陣列的平臺(tái)可以縮短上市時(shí)間,而且讓設(shè)計(jì)成本保持在相對(duì)較低的水平上,因?yàn)榛陉嚵械钠脚_(tái)所需的自定制掩膜版數(shù)目更少,而設(shè)計(jì)的復(fù)用程度大為提高。設(shè)計(jì)者只需對(duì)最終的金屬層掩膜版進(jìn)行自定制開(kāi)發(fā),所以采用0.13mm技術(shù)時(shí)典型的掩膜版更換成本為10萬(wàn)美元,相比之下,基于單元的IC平臺(tái)的全套掩膜版更換成本高達(dá)65萬(wàn)美元。在90nm技術(shù)下,掩膜版費(fèi)用的差異更大,因?yàn)橐徽籽谀ぐ娴某杀緦⒊^(guò)130萬(wàn)美元。
很多廠(chǎng)商—包括LSI Logic、NEC、AMI Semiconductor、Fujitsu、Chip Express以及最近加入的Altera—已經(jīng)推出了基于陣列的平臺(tái)。LSI Logic是行動(dòng)最為積極的廠(chǎng)商之一,極力推銷(xiāo)其RapidChip產(chǎn)品。LSI Logic在吸引新設(shè)計(jì)方面取得了實(shí)在的成果。LSI Logic開(kāi)始是采用一個(gè)針對(duì)核心產(chǎn)品的更通用的平臺(tái)方法,現(xiàn)在已經(jīng)轉(zhuǎn)向?qū)ｉT(mén)針對(duì)具體應(yīng)用的方法,產(chǎn)品一開(kāi)始針對(duì)存儲(chǔ)應(yīng)用的產(chǎn)品,現(xiàn)在則針對(duì)通信和消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用。很有可能出現(xiàn)的情況是,客戶(hù)開(kāi)始開(kāi)發(fā)自己的“定制平臺(tái)”,而讓某家廠(chǎng)商,如LSI Logic,來(lái)制造。NEC 也從基于陣列的平臺(tái)技術(shù)上獲取了成功。它躋身于為數(shù)不多的幾家既看到數(shù)量不少的新設(shè)計(jì)(報(bào)道的設(shè)計(jì)超過(guò)了20項(xiàng))、又交付了數(shù)量頗多的產(chǎn)品且產(chǎn)量不斷上升的公司行列。
AMI推出了一項(xiàng)有趣的產(chǎn)品,它充分強(qiáng)調(diào)了“低成本”的特點(diǎn)。AMI用Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) 的0.18mm工藝制造圓片基礎(chǔ),而設(shè)法在自己的加工廠(chǎng)中用0.25_m的金屬互聯(lián)按具體要求進(jìn)行加工。Fujitsu是較新進(jìn)入市場(chǎng)的一家供應(yīng)商,已經(jīng)開(kāi)發(fā)了類(lèi)似FPGA的一種獨(dú)特的體系結(jié)構(gòu),它的整個(gè)器件布滿(mǎn)了重復(fù)的標(biāo)準(zhǔn)邏輯模塊,客戶(hù)用最終的金屬掩膜層完成其互連。Chip Express力推與眾不同的、稱(chēng)為“信息攢錢(qián)罐<
