摘   要：       平臺(tái)化專用集成電路( Platform ASIC)是一類新推出的產(chǎn)品,其應(yīng)用目標(biāo)是減少上市時(shí)間和降低設(shè)計(jì)成本。從日漸增多的相應(yīng)新設(shè)計(jì)可以看出,平臺(tái)化ASIC前景一片光明。

戰(zhàn)略規(guī)劃方面的前提假定

專用集成電路平臺(tái)將流行開(kāi)來(lái),在2007年以前,它將使每年新ASIC設(shè)計(jì)項(xiàng)目啟動(dòng)數(shù)量升至1000項(xiàng)以上(0.8的概率)。帶處理器核的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)在21世紀(jì)的頭10年末將占到全部FPGA設(shè)計(jì)數(shù)的1/3以上(0.7的概率)。

平臺(tái)化設(shè)計(jì)：技術(shù)自然發(fā)展的結(jié)果

平臺(tái)化ASIC是從以往推出的ASIC產(chǎn)品自然演化而成的一種技術(shù)。業(yè)界的技術(shù)平臺(tái)已經(jīng)從門演化至單元(cell)、到多核、再到今天的平臺(tái),在平臺(tái)技術(shù)中,幾乎一半的芯片都已經(jīng)預(yù)先確定而且經(jīng)過(guò)了驗(yàn)證,構(gòu)成一個(gè)很大的組成模塊。它是微電子行業(yè)針對(duì)縮短上市時(shí)間、降低設(shè)計(jì)成本等要求而給出的解決方案,其方法正是設(shè)法實(shí)現(xiàn)高水平的設(shè)計(jì)復(fù)用。

隨著工藝技術(shù)從0.18mm轉(zhuǎn)向0.13mm和90nm,ASIC設(shè)計(jì)成本已經(jīng)比原先的水平增加了一倍以上,這使得大批用戶放棄了傳統(tǒng)的ASIC產(chǎn)品。傳統(tǒng)的、基于單元的ASIC,其總設(shè)計(jì)成本,包括掩膜成本和工程開(kāi)發(fā)時(shí)間在內(nèi),從1000萬(wàn)美元上升到了1500萬(wàn)美元。因此,如果要讓ASIC技術(shù)繼續(xù)在小型和中規(guī)模系統(tǒng)中找到應(yīng)用的話,就必須采取一定的措施。ASIC供應(yīng)商已經(jīng)給出了這一問(wèn)題的答案：一族稱為平臺(tái)化ASIC的新型ASIC產(chǎn)品,其中的一些產(chǎn)品有時(shí)亦稱為結(jié)構(gòu)化ASIC。平臺(tái)化ASIC極大地降低了設(shè)計(jì)成本,使之能作為一種經(jīng)濟(jì)的解決方案,應(yīng)用于器件收入僅有150萬(wàn)美元的設(shè)計(jì)中。

 平臺(tái)化ASIC市場(chǎng)填補(bǔ)了傳統(tǒng)的FPGA和基于單元的IC之間的空白,FPGA公司也希望從這一新興的市場(chǎng)上分到自己的一份,已經(jīng)針對(duì)它推出了為數(shù)眾多的新產(chǎn)品。平臺(tái)化ASIC現(xiàn)在處于產(chǎn)品推廣的早期階段,正等待市場(chǎng)的接受,但這些產(chǎn)品的未來(lái)一片光明,因?yàn)閷?duì)于能夠縮短上市時(shí)間和降低設(shè)計(jì)成本的解決方案來(lái)說(shuō),市場(chǎng)時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟。

產(chǎn)品的界定

ASIC平臺(tái),是一種通過(guò)將預(yù)先定義好的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)嵌入器件的方法、使得將近一半的芯片部分都可以 預(yù)先確定下來(lái)而且經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的產(chǎn)品形式——用戶只需對(duì)器件的一部分進(jìn)行定制開(kāi)發(fā)即可。Gartner  Dataquest 按產(chǎn)品類型將市場(chǎng)分為3類：

雖然現(xiàn)在業(yè)內(nèi)采用“結(jié)構(gòu)化ASIC”(structured ASIC)一詞,但我們相信它的外