貼片加工_爐前AOI和爐后AOI的區(qū)別和作用
隨著電子產品的快速發(fā)展與要求提高，射頻產品大量使用屏蔽罩，爐前AOI也應運而生。
爐后AOI的作用
爐后AOI檢測的目的是為了能即時將不良現(xiàn)象反應給SMT工藝，提高產品良率，另一個目的則是為了確保PCBA在后續(xù)的制程中沒有品質問題，一旦電路板被組裝成整機后才發(fā)現(xiàn)問題，就必須要拆機拿出PCBA才能修復，浪費時間，可能造成報廢。
AOI檢測的側重在外觀，藉由光學影像比對原理，基本上可以檢測出電路板上是否有缺件、零件偏斜、墓碑等問題，還可以有條件的檢測出是否有錯件、極性反、零件腳翹、腳變形、錫橋、少錫、冷焊、空焊（無法檢測假焊）等問題。當它檢查到有不良的時候就已經為時已晚，這時候就必須要動烙鐵才能修復或報廢，如果可以在回焊前就把可能的不良抓出來并加以改正，這樣就可以在電路板焊錫前就把后續(xù)可能的焊錫缺點或零件問題解決，也可以大大降低爐后修復的比率。
爐前AOI的作用和目的
一、在零件焊錫前找出貼片的品質問題 ，爐前AOI可以在回焊爐前預先檢查出貼片是否有缺件、偏移、極性反、錯件等問題，并且在不需要動到烙鐵的情況下就加以改正。
二、檢查屏蔽罩或大零件下的品質 ，屏蔽罩直接焊接于電路板，RF產品大行其道，所以有大量電子產品使用屏蔽罩之類的設計以隔絕電子干擾。
三、解決這類無法使用爐后AOI檢查到的零件，所以爐前AOI最好擺放在放置屏蔽罩這類會遮住零件的前面，一般會是一臺慢速機或是異型機前。
有了爐前AOI，爐后AOI還需要嗎？
既然已經有爐前AOI用來預先檢查零件擺放的問題，那是否可以取消爐后AOI，不建議移除爐后AOI，因為還是有許多的焊錫問題是在過回焊爐的時候才發(fā)生的，如果移除了爐后AOI，將無法攔截到這類在回焊爐中發(fā)生的不良。
江西英特麗
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