桌上型高低溫濕熱老化試驗(yàn)箱

核心結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

1. 控溫系統(tǒng)

• 加熱模塊：采用不銹鋼電熱管或遠(yuǎn)紅外加熱器，分布于風(fēng)道內(nèi)，升溫速率快且均勻，常規(guī)空載升溫速率≥3℃/min，溫度范圍覆蓋 **-70℃~150℃**（復(fù)疊式制冷可實(shí)現(xiàn)深低溫，單級(jí)制冷覆蓋 - 40℃~150℃）。

• 制冷模塊：分為單級(jí)壓縮制冷（常規(guī)低溫）與復(fù)疊式制冷（深低溫），搭載環(huán)保制冷劑（R404A/R23），通過(guò)蒸發(fā)器吸收熱量實(shí)現(xiàn)降溫，空載降溫速率≥1℃/min（從 25℃降至 - 40℃）。

• 溫度傳感器：配備高精度 PT100 鉑電阻傳感器，實(shí)時(shí)反饋腔體溫度，配合 PID 閉環(huán)控制算法，精準(zhǔn)調(diào)節(jié)加熱與制冷功率，溫度波動(dòng)度≤±0.5℃，均勻性≤±2℃。

2. 控濕系統(tǒng)

• 加濕模塊：主流采用電極式加濕或超聲波加濕，前者通過(guò)加熱蒸餾水產(chǎn)生潔凈蒸汽，后者通過(guò)高頻震蕩?kù)F化水汽，濕度范圍覆蓋20%RH~98%RH，低濕定制型號(hào)可降至 5% RH。

• 除濕模塊：結(jié)合制冷冷凝除濕（常規(guī)濕度）與轉(zhuǎn)輪除濕（低濕環(huán)境），前者利用制冷系統(tǒng)使空氣中的水汽凝結(jié)成水滴排出，后者通過(guò)分子篩轉(zhuǎn)輪吸附水汽，實(shí)現(xiàn)低濕精準(zhǔn)控制。

• 濕度傳感器：采用電容式傳感器，抗干擾能力強(qiáng)，濕度波動(dòng)度≤±3% RH，確保高濕 / 低濕環(huán)境穩(wěn)定。

3. 空氣循環(huán)系統(tǒng)
   內(nèi)置大功率離心風(fēng)機(jī)與蜂窩狀導(dǎo)流板，采用上送下回的風(fēng)道設(shè)計(jì)，強(qiáng)制空氣在腔體內(nèi)形成閉環(huán)循環(huán)，確保溫濕度均勻分布；風(fēng)機(jī)支持調(diào)速功能，高溫高濕時(shí)提高風(fēng)速加速熱濕交換，低溫低濕時(shí)降低風(fēng)速減少能量損耗。
4. 智能控制系統(tǒng)
   搭載 PLC 可編程控制器 + 7~10 英寸觸摸屏，支持恒定溫濕度、交變溫濕度兩種核心測(cè)試模式，可預(yù)設(shè) 50 組以上程序（每組 30 段溫濕度曲線(xiàn)），實(shí)時(shí)顯示溫濕度變化曲線(xiàn)、運(yùn)行時(shí)間、循環(huán)次數(shù)等數(shù)據(jù)；支持 U 盤(pán)數(shù)據(jù)導(dǎo)出與 RS485 遠(yuǎn)程通訊，實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守運(yùn)行；配備超溫、缺水、過(guò)載等多重報(bào)警功能，保障設(shè)備安全。
5. 試驗(yàn)腔體
   內(nèi)膽采用 304/316 不銹鋼材質(zhì)，抗腐蝕、易清潔；外箱為冷軋鋼板噴塑，防銹耐磨；箱體夾層填充 50~100mm 高密度聚氨酯保溫層，有效阻斷內(nèi)外熱量交換；門(mén)體配備雙層鋼化玻璃觀察窗（帶防霧功能），便于實(shí)時(shí)觀察樣品狀態(tài)；底部設(shè)冷凝水收集槽與排水口，確保除濕廢水順暢排出。

核心工作原理

1. 參數(shù)設(shè)定：在觸摸屏上輸入目標(biāo)溫度、濕度、保溫時(shí)間、循環(huán)次數(shù)，選擇測(cè)試模式（恒定 / 交變）。

2. 溫濕度調(diào)節(jié)階段

• 升溫加濕：控制器啟動(dòng)加熱模塊與加濕模塊，風(fēng)機(jī)將熱濕空氣均勻送入腔體，傳感器實(shí)時(shí)反饋數(shù)據(jù)，通過(guò) PID 算法調(diào)節(jié)功率，快速達(dá)到目標(biāo)溫濕度。

• 降溫除濕：?jiǎn)?dòng)制冷模塊與除濕模塊，蒸發(fā)器冷卻空氣實(shí)現(xiàn)降溫，冷凝除濕或轉(zhuǎn)輪除濕降低濕度，風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)冷空氣循環(huán)，直至達(dá)到設(shè)定值。

3. 恒溫恒濕階段：溫度與濕度達(dá)到目標(biāo)值后，控制器微調(diào)加熱 / 制冷、加濕 / 除濕功率，維持腔體內(nèi)環(huán)境穩(wěn)定，確保樣品在設(shè)定工況下完成測(cè)試。

4. 交變循環(huán)階段（可選）：按預(yù)設(shè)程序自動(dòng)切換溫濕度參數(shù)（如 - 40℃/30% RH→85℃/90% RH），重復(fù)循環(huán)直至達(dá)到設(shè)定次數(shù)，考核樣品在溫濕度交變環(huán)境下的可靠性。

5. 試驗(yàn)結(jié)束：設(shè)備自動(dòng)停機(jī)并報(bào)警，部分型號(hào)支持樣品自動(dòng)回溫至室溫，便于取出檢測(cè)。

核心性能優(yōu)勢(shì)

1. 復(fù)合環(huán)境模擬：同時(shí)實(shí)現(xiàn)溫度與濕度的精準(zhǔn)控制，可模擬高溫高濕、低溫低濕、溫濕度交變等復(fù)雜工況，測(cè)試結(jié)果更貼近產(chǎn)品實(shí)際使用環(huán)境。

2. 寬范圍覆蓋：溫度范圍 - 70℃~150℃，濕度范圍 5% RH~98% RH，滿(mǎn)足電子、汽車(chē)、醫(yī)藥等多行業(yè)的測(cè)試需求，支持定制特殊溫濕度區(qū)間。

3. 精準(zhǔn)可控：溫濕度波動(dòng)度小、均勻性好，測(cè)試數(shù)據(jù)重復(fù)性高，符合 GB/T 2423.3、IEC 60068-2-78、ISO 16232 等國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)。

4. 操作便捷高效：可視化觸摸屏界面，支持程序存儲(chǔ)與一鍵調(diào)用，交變模式無(wú)需人工干預(yù)，大幅提升研發(fā)與質(zhì)檢效率。

典型應(yīng)用場(chǎng)景

• 電子行業(yè)：測(cè)試芯片、電路板、鋰電池、消費(fèi)電子等產(chǎn)品，考核高溫高濕下的電氣性能穩(wěn)定性（如短路、屏幕起霧）、低溫低濕下的啟動(dòng)可靠性（如電池容量衰減、觸控失靈）。

• 汽車(chē)行業(yè)：驗(yàn)證車(chē)載傳感器、車(chē)燈、電池包、密封件等零部件，模擬夏季高溫高濕、冬季低溫干燥環(huán)境，評(píng)估部件結(jié)構(gòu)完整性與功能耐久性。

• 醫(yī)藥行業(yè)：開(kāi)展藥品穩(wěn)定性試驗(yàn)（25℃/60% RH 長(zhǎng)期留樣、40℃/75% RH 加速老化）、醫(yī)療器械耐濕熱測(cè)試，符合 GMP 標(biāo)準(zhǔn)要求。

• 航空航天行業(yè)：檢測(cè)衛(wèi)星組件、航電設(shè)備、飛行器材料，模擬高空低溫低濕、地面高溫高濕環(huán)境，考核產(chǎn)品耐溫濕能力。

• 新材料行業(yè)：評(píng)估塑料、橡膠、復(fù)合材料、涂料等，檢測(cè)溫濕度耦合環(huán)境下的力學(xué)性能變化（如拉伸強(qiáng)度衰減、變形開(kāi)裂、變色粉化），優(yōu)化材料配方設(shè)計(jì)。

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