2004年4月B版

最近一段時(shí)間,幾家芯片生產(chǎn)商陸續(xù)宣布將芯片轉(zhuǎn)向無(wú)鉛工藝,初看起來(lái)主要是針對(duì)芯片的封裝工藝改變,但這種工藝的改變似乎正在順應(yīng)一種不可抗拒的趨勢(shì)。

Wolfson Microelectronics宣布近期將把該公司所有的產(chǎn)品改為無(wú)鉛模式,新生產(chǎn)的無(wú)鉛芯片在PCB組裝時(shí)將與傳統(tǒng)的SnPb工藝和現(xiàn)有的無(wú)鉛工藝完全兼容,避免給制造商帶來(lái)任何負(fù)擔(dān);4月7日全球最大的芯片供應(yīng)商Intel公司宣布,今年年底開(kāi)始將把該公司微處理器產(chǎn)品的含鉛量削減95%;而全球聞名的模擬和混合信號(hào)產(chǎn)品供應(yīng)商美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司也在同一天宣布,2004年底,該公司的所有產(chǎn)品線(xiàn)都將開(kāi)始起用無(wú)鉛封裝工藝;Agere公司則在3月底宣布五種高性能的RF產(chǎn)品將采用新的塑料封裝工藝;Actel公司也在3月下旬宣布,該公司的FPGA產(chǎn)品已經(jīng)采用無(wú)鉛工藝封裝。

鋅刂疲�庋��性諗訪(fǎng)斯�蟻�鄣牡繾硬�肺摶山�荒懿捎們��抗©高的工藝和元器件。雖然目前北美地區(qū)對(duì)于該倡議不如歐洲那樣積極,但一般認(rèn)為,由于來(lái)自美國(guó)本土的許多元器件供應(yīng)商同樣在向歐洲供貨,在一體化的大環(huán)境下,全球范圍內(nèi)的無(wú)鉛工藝可能很快實(shí)現(xiàn)。

對(duì)于元器件供應(yīng)商來(lái)說(shuō),轉(zhuǎn)向一種新的工藝絕對(duì)不是輕易能夠?qū)崿F(xiàn)的,短期內(nèi)需要投入巨大的財(cái)力對(duì)生產(chǎn)和封裝設(shè)施進(jìn)行更新。但長(zhǎng)期看,任何持有保護(hù)環(huán)境策略的公司無(wú)疑將會(huì)從中受益。首先是市場(chǎng)準(zhǔn)入問(wèn)題,一旦國(guó)家或地區(qū)對(duì)于控制鉛和其他有害物質(zhì)的法律生效,違背相關(guān)法律的元器件及相應(yīng)的電子產(chǎn)品將受到限制,而事先完成這種轉(zhuǎn)變的供應(yīng)商此時(shí)工藝技術(shù)已經(jīng)成熟,在市場(chǎng)上居于更有利的地位。另外,保護(hù)環(huán)境的投入可能得到更多的回報(bào)。意法半導(dǎo)體公司副總裁兼消費(fèi)電子及微控制器部總經(jīng)理Philippe Geyres最近表示,該公司在節(jié)水和控制排放等多方面的投入兩年之內(nèi)即收回成本。

現(xiàn)在,中國(guó)本地的電子產(chǎn)品制造商所面對(duì)的已經(jīng)不僅是國(guó)內(nèi)市場(chǎng),更多的出貨量是在服務(wù)全球。無(wú)論是出于在全球電子產(chǎn)品制造業(yè)占有更大的市場(chǎng)份額,還是保護(hù)我們自己賴(lài)以生存的環(huán)境,可能都需要順應(yīng)這種趨勢(shì)。無(wú)鉛化給生產(chǎn)工藝帶來(lái)的問(wèn)題和挑戰(zhàn),可能在短期內(nèi)需要一些投入和調(diào)整,但從長(zhǎng)遠(yuǎn)看,盡早考慮有百利而無(wú)一害。

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