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PCB線(xiàn)路板焊接技術(shù)介紹
PCB線(xiàn)路板焊接技術(shù)介紹
 更新時(shí)間:2009-7-28 16:20:05  點(diǎn)擊數(shù):0
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  在電子制作過(guò)程中,焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上,而且要求焊點(diǎn)必須牢固、圓滑,所以焊接技術(shù)的好壞直接影響到電子制作的成功與否,因此焊接技術(shù)是每一個(gè)電子制作愛(ài)好者必須掌握的基本功,現(xiàn)在將焊接的要點(diǎn)介紹一下:

1. 電烙鐵的選擇

  電烙鐵的功率應(yīng)由焊接點(diǎn)的大小決定,焊點(diǎn)的面積大,焊點(diǎn)的散熱速度也快,所以選用的電烙鐵功率也應(yīng)該大些。一般電烙鐵的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。在制作過(guò)程中選用30W左右的功率比較合適。

  電烙鐵經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間使用后,烙鐵頭部會(huì)生成一層氧化物,這時(shí)它就不容易吃錫,這時(shí)可以用銼刀銼掉氧化層,將烙鐵通電后等烙鐵頭部微熱時(shí)插入松香,涂上焊錫即可繼續(xù)使用,新買(mǎi)來(lái)的電烙鐵也必須先上錫然后才能使用。

2. 焊錫和助焊劑

  選用低熔點(diǎn)的焊錫絲和沒(méi)有腐蝕性的助焊劑,比如松香,不宜采用工業(yè)焊錫和有腐蝕性的酸性焊油,最好采用含有松香的焊錫絲,使用起來(lái)非常方便。

3. 焊接方法

  元件必須清潔和鍍錫,電子元件保存在空氣中,由于氧化的作用,元件引腳上附有一層氧化膜,同時(shí)還有其它污垢,焊接前可用小刀刮掉氧化膜,并且立即涂上一層焊錫(俗稱(chēng)搪錫),然后再進(jìn)行焊接。經(jīng)過(guò)上述處理后元件容易焊牢,不容易出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。

焊接的溫度和焊接的時(shí)間

  焊接時(shí)應(yīng)使電烙鐵的溫度高于焊錫的溫度,但也不能太高,以烙鐵頭接觸松香剛剛冒煙為好。焊接時(shí)間太短,焊點(diǎn)的溫度過(guò)低,焊點(diǎn)融化不充分,焊點(diǎn)粗糙容易造成虛焊,反之焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng),焊錫容易流淌,并且容易使元件過(guò)熱損壞元件。

焊接點(diǎn)的上錫數(shù)量

  焊接點(diǎn)上的焊錫數(shù)量不能太少,太少了焊接不牢,機(jī)械強(qiáng)度也太差。而太多容易造成外觀一大堆而內(nèi)部未接通。焊錫應(yīng)該剛好將焊接點(diǎn)上的元件引腳全部浸沒(méi),輪廓隱約可見(jiàn)為好。

注意烙鐵和焊接點(diǎn)的位置

  初學(xué)者在焊接時(shí),一般將電烙鐵在焊接處來(lái)回移動(dòng)或者用力擠壓,這種方法是錯(cuò)誤的。正確的方法是用電烙鐵的搪錫面去接觸焊接點(diǎn),這樣傳熱面積大,焊接速度快。

4.焊接后的檢查

    焊接結(jié)束后必須檢查有無(wú)漏焊、虛焊以及由于焊錫流淌造成的元件短路。虛焊較難發(fā)現(xiàn),可用鑷子夾住元件引腳輕輕拉動(dòng),如發(fā)現(xiàn)搖動(dòng)應(yīng)立即補(bǔ)焊。

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