MCU從生產(chǎn)出來到封裝出貨的每個不同的階段會有不同的測試方法，其中主要會有兩種：中測和成測。

    所謂中測即是WAFER的測試，它會包含產(chǎn)品的功能驗證及AC、DC的測試。項目相當繁多，以HOLTEK產(chǎn)品為例最主要的幾項如下： 

接續(xù)性測試：檢測每一根I/OPIN內(nèi)接的保護用二極管是否功能無誤。 

功能測試：以產(chǎn)品設計者所提供測試資料(TEST PATTERN)灌入IC，檢查其結(jié)果是否與當時SIMULATION時狀態(tài)一樣。

STANDBY電流測試：測量IC處于HALT模式時即每一個接點(PAD)在1態(tài)0態(tài)或Z態(tài)保持不變時的漏電流是否符合最低之規(guī)格。

耗電測試：整顆IC的靜態(tài)耗電與動態(tài)耗電。

輸入電壓測試：測量每個輸入接腳的輸入電壓反應特性。

輸出電壓測試：測量每個輸出接腳的輸出電壓位準。

相關頻率特性（AC）測試，也是通過外灌一定頻率，從I/O口來看輸出是否與之匹配。

為了保證IC生產(chǎn)的長期且穩(wěn)定品質(zhì)，還會做產(chǎn)品的可靠性測試，這些測試包括ESD測試，LATCH UP測試，溫度循環(huán)測試，高溫貯存測試，濕度貯存測試等。

    成測則是產(chǎn)品封裝好后的測試，即PACKAGE測試。即是所有通過中測的產(chǎn)品封裝后的測試，方法主要是機臺自動測試，但測試項目仍與WAFER TEST相同。PACKAGE TEST的目的是在確定IC在封裝過程中是否有任何損壞。