Q1： 請(qǐng)介紹一下MCU的測試方法。


　　A1：MCU從生產(chǎn)出來到封裝出貨的每個(gè)不同的階段會(huì)有不同的測試方法，其中主要會(huì)有兩種：中測和成測。





　　所謂中測即是WAFER的測試，它會(huì)包含產(chǎn)品的功能驗(yàn)證及AC、DC的測試。項(xiàng)目相當(dāng)繁多，以HOLTEK產(chǎn)品為例最主要的幾項(xiàng)如下：





　　1. 接續(xù)性測試：檢測每一根I/OPIN內(nèi)接的保護(hù)用二極管是否功能無誤；





　　2. 功能測試：以產(chǎn)品設(shè)計(jì)者所提供測試資料(TEST PATTERN)灌入IC，檢查其結(jié)果是否與當(dāng)時(shí)SIMULATION時(shí)狀態(tài)一樣；





　　3. STANDBY電流測試：測量IC處于HALT模式時(shí)即每一個(gè)接點(diǎn)(PAD)在1態(tài)0態(tài)或Z態(tài)保持不變時(shí)的漏電流是否符合最低之規(guī)格；





　　4. 耗電測試：整顆IC的靜態(tài)耗電與動(dòng)態(tài)耗電；





　　5. 輸入電壓測試：測量每個(gè)輸入接腳的輸入電壓反應(yīng)特性；





　　6. 輸出電壓測試：測量每個(gè)輸出接腳的輸出電壓位準(zhǔn)；





　　7. 相關(guān)頻率特性（AC）測試，也是通過外灌一定頻率，從I/O口來看輸出是否與之匹配；





　　8. 為了保證IC生產(chǎn)的長期且穩(wěn)定品質(zhì)，還會(huì)做產(chǎn)品的可靠性測試，這些測試包括ESD測試，LATCH UP測試，溫度循環(huán)測試，高溫貯存測試，濕度貯存測試等；





　　成測則是產(chǎn)品封裝好后的測試，即PACKAGE測試。即是所有通過中測的產(chǎn)品封裝后的測試，方法主要是機(jī)臺(tái)自動(dòng)測試，但測試項(xiàng)目仍與WAFER TEST相同。PACKAGE TEST的目的是在確定IC在封裝過程中是否有任何損壞。





　　Q2：C語言和匯編語言在開發(fā)單片機(jī)時(shí)各有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？


　　A2：匯編語言是一種用文字助記符來表示機(jī)器指令的符號(hào)語言，是最接近機(jī)器碼的一種語言。其主要優(yōu)點(diǎn)是占用資源少、程序執(zhí)行效率高。但是不同的CPU，其匯編語言可能有所差異，所以不易移植。





　　C語言是一種結(jié)構(gòu)化的高級(jí)語言。其優(yōu)點(diǎn)是可讀性好，移植容易，是普遍使用的一種計(jì)算機(jī)語言。缺點(diǎn)是占用資源較多，執(zhí)行效率沒有匯編高。





　　對(duì)于目前普遍使用的RISC架構(gòu)的8bit MCU來說，其內(nèi)部ROM、RAM、STACK等資源都有限，如果使用C語言編寫，一條C語言指令編譯后，會(huì)變成很多條機(jī)器碼，很容易出現(xiàn)ROM空間不夠、堆棧溢出等問題。而且一些單片機(jī)廠家也不一定能提供C編譯器。而匯編語言，一條指令就對(duì)應(yīng)一個(gè)機(jī)器碼，每一步執(zhí)行什么動(dòng)作都很清楚，并且程序大小和堆棧調(diào)用情況都容易控制，調(diào)試起來也比較方便。所以在單片機(jī)開發(fā)中，我們還是建議采用匯編語言比較好。





　　Q3：初學(xué)者到底是應(yīng)該先學(xué)C還是匯編？


　　A3：對(duì)于單片機(jī)的初學(xué)者來說，應(yīng)該從匯編學(xué)起。因?yàn)閰R編語言是最接近機(jī)器碼的一種語言，可以加深初學(xué)者對(duì)單片機(jī)各個(gè)功能模塊的了解，從而打好扎實(shí)的基礎(chǔ)。





　　Q4：MCU在射頻控制時(shí)，MCU的時(shí)鐘(晶振）、數(shù)據(jù)線會(huì)輻射基頻或基頻的倍頻，被低噪放LNA放大后進(jìn)入混頻，出現(xiàn)帶內(nèi)的Spur，無法濾除。請(qǐng)問有沒有好的解決方法？


　　A4：在設(shè)計(jì)高頻電路用電路板有許多注意事項(xiàng)，尤其是GHz等級(jí)的高頻電路，更需要注意各電子元件pad與印刷pattern的長度對(duì)電路特性所造成的影響。





　　最近幾年高頻電路與數(shù)位電路共用相同電路板，構(gòu)成所謂的混載電路系統(tǒng)似乎有增加的趨勢，類似如此的設(shè)計(jì)經(jīng)常會(huì)造成數(shù)位電路動(dòng)作時(shí)，高頻電路卻發(fā)生動(dòng)作不穩(wěn)定等現(xiàn)象，其中原因之一是數(shù)位電路產(chǎn)生的噪訊，影響高頻電路正常動(dòng)作所致。為了避免上述問題除了設(shè)法分割兩電路block之外，設(shè)計(jì)電路板之前充分檢討設(shè)計(jì)構(gòu)想，才是根本應(yīng)有的手法，基本上設(shè)計(jì)高頻電路用電路板必需掌握下列三大原則:










　　高質(zhì)感；







　　不可取巧；







　　不可倉促搶時(shí)間。







　　以下是設(shè)計(jì)高頻電路板的一些建議:





　　(a)印刷pattern的長度會(huì)影響電路特性。





　　尤其是傳輸速度為GHz高速數(shù)位電路的傳輸線路，通常會(huì)使用strip line，同時(shí)藉由調(diào)整配線長度補(bǔ)正傳輸延遲時(shí)間，其實(shí)這也意味著電子元件的設(shè)置位置對(duì)電路特性具有絕對(duì)性的影響。





　　(b)Ground作大better。





　　銅箔面整體設(shè)置ground層，而連接via的better ground則是高頻電路板與高速數(shù)位電路板共同的特徵，此外高頻電路板最忌諱使用幅寬細(xì)窄的印刷pattern描繪ground。





　　(c)電子元件的ground端子，以最短的長度與電路板的ground連接。





　　具體方法是在電子元件的ground端子pad附近設(shè)置via，使電子元件能以最短的長度與電路板的ground連接。





　　(d)信號(hào)線作短配線設(shè)計(jì)。