產(chǎn)品詳情
聚四氟乙烯（ＰＴＦＥ）高頻微波電路板材料：
介電常數(shù)：２.２、２.３、２.４５、２.５、２.５５、２.６、２.６５、２.９５、３.０、３.２、３.３８、３.５、４.１、４.３、４.５、６.１５、１０.０等。介質(zhì)損耗≤ 0.0030性能穩(wěn)定，廣泛應(yīng)用與衛(wèi)星通訊、導(dǎo)航、雷達(dá)、天線、功分器、合路器、藕合器、直放、干放等產(chǎn)品。
TACONIC材料型號如下
TLY-5A TLY-5 TLY-3 HT1.5 TLX-0 TLX-9
TLX-8 TLX-7 TLX-6 TLC-27 TLE-95 TLC-30
TPG-30 TLG-30 RF-30 TSM-30 TLC-32 TPG32 TLG-32 TLG-34
TPG35 TLG-35 RF-35 RF-35A RF-35P RF-41 RF-43 RF-45 RF-60A CER-10
頻板;微波板PCB; 聚四氯乙烯PCB;鐵氟龍板 泰康尼克PCB 雅龍PCB; 羅杰斯PCB; 生益PCB;
PCB電路板-rogers高頻板 RO4003C高頻板 高頻羅杰斯 混壓-PCB..RF-35高頻板 TXL-8高頻板; ; RF-60A高頻板; 功放板; 特殊高頻板; 抄板;
產(chǎn)品類型PCB TYpe：
埋盲孔 Blind and Buried vias
Back Board
厚銅箔 Thick copper
Characteristic lmpedance
局部硬金 Selective hard gold
plating 插頭鍍鎳金 Gold finger plating
表面塗覆Surface
finishing:
化學(xué)沉金 Chemical immersion
gold 絲印藍(lán)膠
silkscreen peelable mask
Chemical immersion silver
熱風(fēng)整平 HASL
整板鍍鎳金(水/軟金)
Flash(soft)gold over nickel 化學(xué)沉錫
Chemical immersion tin
絲印碳油 Carbon print 有機(jī)抗氧化膜 OSP
技術(shù)能力Technology
capability
層數(shù) Layers 1-20
板材 Base material FR4
線差/線距 Conductor b/space ≥0.1mm
最大加工面稹 水金板
Max Production Panel size Gold pcb 508mmX610mm
噴錫板 HAL PCB 460mmX610mm
成品板厚 水金板
Final Board thickness Gold PCB 0.4mm-3.5mm
噴錫板 HAL PCB 0.6mm-3.5mm
翹曲度 Bow and twist 0.7%
成品孔徑 Hole diameter of
final product ≥0.25mm
成品孔徑公差 Hole diameter
tolerance for final product ±0.05mm
外型尺寸公差 Profile tolerance ±0.10mm
阻焊橋?qū)挾? Width of bridge with
sololer mask ≥0.08mm
阻焊塞孔能力 Solder mask plug via
size 0.3mm-0.8mm
厚銅板 Thick copper products 3-50z
孔內(nèi)銅厚度 Hole wall copper ≥20μм
北京天拓電路科技有限公司我們主要從事高頻微波印制電路板及雙面多層電路板的快樣和中小批量制作服務(wù)。對功分器、耦和器、合路器.功放.基站.3G天線，北斗，雷達(dá)微波所使用的高頻微波線路板具有專業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),主要基材F4B 、（聚四氟乙烯、 Rogers 、 TACONIC ）高頻板、FR4。介電常數(shù)2.2-20不等的國產(chǎn)進(jìn)口材料,可以及時(shí)提供快樣服務(wù)。
