一、核心元器件選型核心
1. 功率器件（電能轉(zhuǎn)換核心）
- IGBT：工業(yè)級(jí)為主，關(guān)注額定電壓 / 電流、開關(guān)頻率、最大結(jié)溫，匹配散熱方案
- MOSFET：中高頻小功率場(chǎng)景適用，重點(diǎn)看漏源擊穿電壓、導(dǎo)通電阻；
- 快恢復(fù) / 肖特基二極管：關(guān)注反向恢復(fù)時(shí)間、正向壓降，防反向電壓擊穿。
2. 磁性元器件（能量傳輸關(guān)鍵）
- 變壓器：隔離型逆變器核心，關(guān)注變比、額定功率、漏感、耐壓，鐵芯材質(zhì)匹配工作頻率；
- 濾波 / 儲(chǔ)能電感：核心參數(shù)為電感值、額定電流、飽和電流，避免磁飽和；
- 高頻變壓器：側(cè)重頻率特性與耦合系數(shù)。
3. 儲(chǔ)能元器件（穩(wěn)壓緩沖）
- 電解電容：直流母線濾波用，關(guān)注額定電壓、容量、紋波電流、使用壽命；
- 薄膜電容：中高壓場(chǎng)景優(yōu)選，看絕緣電阻與自愈性；
- 超級(jí)電容（可選）：頻繁啟停場(chǎng)景用，關(guān)注容量、充放電倍率。
4. 控制與保護(hù)器件（穩(wěn)定安全保障）
- MCU/DSP：工業(yè)級(jí)優(yōu)先，關(guān)注運(yùn)算速度、抗干擾能力、PWM/ADC 外設(shè)；
- 驅(qū)動(dòng)芯片：匹配功率器件，關(guān)注驅(qū)動(dòng)電流、隔離電壓、過(guò)流 / 欠壓保護(hù)；
- 保護(hù)器件：熔斷器（額定電流、熔斷特性）、傳感器（測(cè)量精度、響應(yīng)速度）、繼電器（額定電參數(shù)、觸點(diǎn)壽命）。
二、輔助關(guān)鍵項(xiàng)
- 散熱組件：散熱片 / 風(fēng)扇需匹配功率器件發(fā)熱需求；
- PCB 板材：工業(yè)級(jí)高耐熱、高絕緣材質(zhì)（如 FR-4 增強(qiáng)型）。
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