PCB多層板是指雙層或者多層電路板，多層電路板使用更多的是單面板或雙面的接線板。這是一種印刷電路板，它們是一個(gè)雙面作為內(nèi)層，兩個(gè)單面作為外層，或者兩個(gè)雙面作為內(nèi)層，兩個(gè)單面作為外層，通過定位系統(tǒng)和絕緣粘合材料交替連接在一起，而導(dǎo)電圖形則按照設(shè)計(jì)要求相互連接，成為四層和六層印刷電路板，它們又稱為多層印刷電路板。今天小編聯(lián)系了英特麗的專業(yè)技術(shù)人員，一起來為大家介紹一下PCB多層板工作原理。
pcb多層板工作原理
隨著SMT表面貼裝技術(shù)的不斷發(fā)展，以及新一代SMD的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA，會(huì)使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，正因如此，所以推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板以來，全國(guó)各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連印刷電路板。
隨著pcb加工技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB設(shè)計(jì)逐漸向多層、高精度，高密度布線方向發(fā)展。多層印制板以其靈活的設(shè)計(jì)、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。
PCB多層板與單板以及雙層板最大的區(qū)別在于增加了內(nèi)部電源層和接地層，電源和地線網(wǎng)絡(luò)主要在電源層布線。因?yàn)槎鄬影宀季€主要基于頂層和底層，由中間布線層去補(bǔ)充。因此，多層板的設(shè)計(jì)方法與單雙面板的設(shè)計(jì)方法基本相同。關(guān)鍵是如何優(yōu)化內(nèi)部電層的布線，要使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。
以上就是小編提供的PCB多層板的原理介紹哦，希望能對(duì)您有所幫助！
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