PCBA加工免清洗材料要求

PCBA加工免清洗材料要求

在PCBA加工過程中，免清洗技術成為了一個重要的工藝方向，它旨在減少生產(chǎn)過程中的環(huán)境污染，提高生產(chǎn)效率，并確保產(chǎn)品的電氣性能和可靠性。以下是英特麗電子科技提供的PCBA加工免清洗材料的主要要求：

1. 助焊劑要求

低固態(tài)含量：免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，相比傳統(tǒng)助焊劑的5%至40%固態(tài)含量顯著降低。

無腐蝕性：助焊劑必須無腐蝕性，且表面絕緣電阻高，以防止對電路板及元器件造成損害。同時，助焊劑中不允許含有鹵素成分，以避免對焊點產(chǎn)生循環(huán)腐蝕。

可焊性：助焊劑應具有良好的可焊性，能夠有效去除焊接表面的氧化物，保持一定程度的活性，促進焊錫的浸潤和擴散。非水溶性醋酸系列助焊劑在這方面表現(xiàn)較好。

環(huán)保性：助焊劑必須無毒、無強烈刺激性氣味，且基本不污染環(huán)境。同時，操作過程應安全，符合環(huán)保要求。

2. 涂覆工藝要求

精確控制：在助焊劑的涂覆過程中，必須嚴格控制助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。噴霧法因其能有效解決助焊劑揮發(fā)問題，并能均勻涂敷，成為首選方法。

設備先進：助焊劑噴霧系統(tǒng)應采用掃描式噴霧方式，結(jié)合限位接近開關及入板光眼進行自動偵測感應式噴霧，確保助焊劑的潤濕范圍達到最佳效果。

3. 加工過程控制

元器件與PCB清潔：在拼裝前，必須確保元器件和印制電路板達到規(guī)定的清潔標準，防止污染物質(zhì)帶入生產(chǎn)流程。

環(huán)境管理：嚴格控制工作環(huán)境的溫度、濕度和潔凈度，避免元器件和印制電路板返潮、氧化，以及空氣中的塵埃、水分等對生產(chǎn)過程的污染。

4. 質(zhì)量控制

定期檢驗：定期對焊接材料（如焊錫膏）的鋁合金成分及殘渣成分進行檢驗，確保符合質(zhì)量要求。

溫度曲線調(diào)整：精確測量并調(diào)整波峰焊機/回流焊爐的溫度曲線，使助焊膏的活力在焊接材料鋁合金融化前和界面達到最佳狀態(tài)，提升焊接品質(zhì)。