產(chǎn)品詳情
組裝程序和要求
必須按規(guī)定的程序和要求進行組裝和操作。
3.1 裝集成電路
引腳順序要正確，確認每個引腳都插入腳孔后用手按平封體。焊接時先焊接對角四個點，逐個焊其它腳。焊點不能過大，避免引腳短路。
3.2 裝固定電阻、二極管
折腳90o；電阻從阻體兩端2MM±1處折角，二極管從封體兩端3MM±1處折角，折角方向要一致。每插完一種參數(shù)的元件，進行一次檢查和焊接，并清理多余焊腳。焊接前要將元件板放在工裝架上，確認元件高度一致。焊完后要對焊接元件用鑷子進行整理，要求焊完的元件，端正平直。在去腳過程中，發(fā)現(xiàn)有漏焊時，要立即補焊，不準剪腳再焊接。裝二極管時要注意極性不能接反。
3.3 裝獨石電容、三極管和可控制硅。
高度不能超過10±2mm，正負極極性不能裝反。
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MDLS40466-LED04（MDLS40466-03）
VP240128TA-SC-HT-LED04（VP240128TA-01/02/03/06/07/08/09）
MGLS160128-HT-LED04（MGLS160128-03）
MGLS12864T-49
MGLS12864 V3D-101
MGLS12864 V3D-11
VP2001-HT-LED04
VP12864G-02
VP12864G-03
VP2001-03
VP12864-02 和 VP19264-07
