產(chǎn)品詳情
可根據(jù)需求采用紫外、綠光對PCB切割、分板，可對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板精密切割成型和開窗、開蓋，已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。
設(shè)備支持自動上下料切割，可一次性實(shí)現(xiàn)整版材料上料、下料，也可加工單片收料動作。
機(jī)型特點(diǎn)
1.采用高性能紫外/綠光激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；
2.分板過程清潔、無粉塵，避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效；
3.可對貼裝完成的PCB板直接分板；分板無接觸，無應(yīng)力；
4.高精密兩軸工作平臺，精度高，速度快；
5.可選用CCD自動定位，自動校正；
6.加工過程電腦軟件自動控制，軟件界面實(shí)時反饋，實(shí)時了解加工狀態(tài)。
適用行業(yè)
適用于各類型PCB基板切割，如陶瓷基板、軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板、鋁基板等。
技術(shù)參數(shù)/Specification
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激光器 |
UV激光器 |
綠光激光器 |
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激光波長 |
355nm |
532nm |
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額定功率 |
10-20W |
35/40/60W |
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直線電機(jī)工作臺定位精度 |
±2μm |
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直線電機(jī)工作臺重復(fù)精度 |
±1μm |
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加工范圍 |
400mmX300mm（可根據(jù)客戶要求定制） |
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CCD自動定位精度 |
±3μm |
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單次工作幅面 |
40х40mm |
110x110mm |
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振鏡重復(fù)精度 |
±1μm |
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切割尺寸精度 |
＜30μm |
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切割位置精度 |
＜50μm |
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可處理文件格式 |
標(biāo)準(zhǔn)Gerber文件，DXF文件，PLT文件等 |
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