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陶瓷覆銅板DBC,氧化鋁,氮化鋁,

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詳細參數(shù)
品牌捷普型號138*190.5*0.63
加工定制種類陶瓷覆銅板
絕緣材料陶瓷板表面工藝全板電鍍鎳金
特性通用型表面油墨黃色
板厚度0.6mm粘結劑樹脂環(huán)氧
最小線寬間距0.5最小孔徑0.3
加工層數(shù)3產地淄博

產品詳情

DCB 是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制
成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度,并可像 PCB 板一樣能刻蝕出
各種圖形,具有很大的載流能力。因此,DCB 基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料,也是
本世紀封裝技術發(fā)展方向“chip-on-board”技術的基礎。

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