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鼎華BGA返修臺 光學對位自動拆焊TQFP拆焊臺 工業(yè)級主板BGA焊臺 三溫獨立控制IC返修臺

數量(臺) 價格
1 89600.00元/臺
  • 最小起訂: 1臺
  • 發(fā)貨地址: 廣東 深圳市
  • 發(fā)布日期:2018-05-05
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深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司

實名認證 企業(yè)認證
  • 企業(yè)地址:深圳市寶安區(qū)沙井街道新玉路北側圣佐治科技工業(yè)園第6棟廠房B座第4層

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詳細參數
品牌鼎華,DH)型號DH-A2E
加工定制用途零件拆焊,BGA拆焊
尺寸L600,W700,H850mm電源電壓110V,220V
產地深圳

產品詳情






產品描述

  1. 嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機界面,PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正。

     

  2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng),并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制,保持溫度偏差在±1.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.

     

  3. 采用步進運動控制系統(tǒng):穩(wěn)定、可靠、安全、高效;采用高精度數字視像對位系統(tǒng), PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y、Z三軸皆可作精細微調或快速定位、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

     

  4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.

     

  5. 配備多種規(guī)格合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

     

  6. 上下共三個溫區(qū)獨立加熱,三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。

     

  7. 上下溫區(qū)均可設置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ; 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程,

    升溫更均勻,溫度更準確;


   8.采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,以防PCB板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實現智能自動化控制;


   9.可采用搖桿控制頭部上下移動及放大縮小圖像,快捷方便。


  10.配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關準備。上下熱風停止加熱后,冷卻系統(tǒng)啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化!












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