FONDA硅片研磨機|硅片研磨機精度|硅片研磨機操作

方達研磨FONDA硅片研磨機|硅片研磨機精度|硅片研磨機，可對超薄硅片進行研磨拋光加工，最小可磨到厚度0.2mm的硅片不破碎，不塌邊，直徑最大可磨到450mm，可達完美的鏡面效果，光潔度最高0.2nm。歡迎免費試樣：www.szfangda.cn www.szfangda.com.cn
1．通常研磨盤修面的方式是采用電鍍修整輪來修面，這種方式得到的修面不太理想，通過修整機構修面后，平面度可達到±0.002mm2．系列研磨機工件加壓采用氣缸加壓的方式，壓力可調；3．系列硅片研磨機采用PLC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板，研磨盤轉速與定時可直接在觸摸屏上輸入。
技術參數(shù)：
型號   YM-15LX   YM-18LX   YM-20LX   YM-24LX
研磨盤規(guī)格   φ380×φ140×12t    φ460×φ140×12t   φ510×φ160×12t      φ610×φ180×12t
最大工件尺寸 φ130mm          φ170mm          φ190mm          φ230mm
陶瓷修正輪規(guī)格φ178mm*φ140mm3個   φ220mm*φ180mm3個    φ240mm*φ200mm3個      φ280mm*φ240mm3個
研磨盤轉速 0~200rpm  0~200rpm         0~180rpm        0~160rpm
定時范圍 99分59秒   99分59秒         99分59秒  99分59秒
主電機功率     1.5kw.380V3相       1.5kw.380V3相        2.2kw.80V3相           3.7kw.380V3相 
修面電機功率   0.1kw.380V3相       0.1kw.380V3相       0.2kw.380V3相          0.2kw.380V3相
修面速度      0---250mm/分鐘      0---250mm/分鐘       0---250mm/分鐘          0---250mm/分鐘
外形尺寸     750*1200*1550mm        800*1250*1550        950*1480*1600          1050*1600*1700
重量   850kg         1100kg           1300kg             1800kg
1．本硅片研磨機為精密研磨拋光設備，被磨、拋材料放于研磨盤上，研磨盤逆時鐘轉動，修正輪帶動工件自轉，重力加壓的方式對工件施壓，工件與研磨盤作相對運轉磨擦，來達到研磨拋光目的。2．研磨盤修整機構采用油壓懸浮導軌前后往復運動，金剛石修面刀給研磨盤的研磨面進行精密修整，得到理想的平面效果。