產(chǎn)品詳情
CHH307
(R307)
符合:GB E5515-B2
相當(dāng):AWS E8015-B2
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說明:CHH307是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接,短弧操作,可進(jìn)行全位置焊接。焊前焊件需預(yù)熱至250-300℃,焊后需經(jīng)680-720℃回火處理。
用途:用于焊接工作溫度在520℃以下的1%鉻0.5%鉬(如15CrMo)低合金鋼,如鍋爐管道、高壓容器、石油精練設(shè)備等,也可用來焊接30CrMnSi
熔敷金屬化學(xué)成份(%):
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C |
Mn |
S |
P |
Si |
Cr |
Mo |
|
0.05-0.12 |
≤0.90 |
≤0.035 |
≤0.035 |
≤0.60 |
0.80-1.50 |
0.40-0.65 |
熔敷金屬力學(xué)性能:(620℃×1h回火)
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抗拉強(qiáng)度
(бb)MPa |
屈服點(diǎn)
(бs)MPa |
伸長率(δ5)
% |
Akv沖擊功(J) |
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常溫 |
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≥540 |
≥440 |
≥17 |
≥27 |
藥皮含水量≤0.3%
X射線探傷要求:Ⅰ級(jí)。
參考電流:(DC+)
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焊條直徑(mm) |
2.0 |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接電流(A) |
40-70 |
60-90 |
90-120 |
140-180 |
170-210 |
注意事項(xiàng):
⒈焊前焊條須經(jīng)350~380℃烘焙1小時(shí),隨烘隨用。
⒉焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。 |
溫馨提示
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