產(chǎn)品詳情
ASML 4022.637.43291阿斯麥
ASML 4022.637.43291阿斯麥光刻機(jī)參數(shù)解析：技術(shù)規(guī)格與應(yīng)用場(chǎng)景
關(guān)鍵參數(shù)解析
1. 光源系統(tǒng)
○ 波長(zhǎng)范圍：193nm（ArF沉浸式光刻技術(shù)）
○ 數(shù)值孔徑（NA）：≥0.33（高分辨率支持）
○ 光源功率：≥500W（穩(wěn)定曝光性能）
2. 分辨率與精度
○ 套刻精度（Overlay）：≤3nm（提升芯片良率）
○ 分辨率能力：≤22nm（支持先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)）
○ 焦深（DOF）：≥1.2μm（適應(yīng)多層工藝）
3. 產(chǎn)能與效率
○ 晶圓處理速度：≥200 WPH（每小時(shí)晶圓處理量）
○ 機(jī)臺(tái)可用率：≥95%（降低停機(jī)時(shí)間）
○ 顆?？刂疲骸?.1個(gè)顆粒/掃描場(chǎng)（潔凈室標(biāo)準(zhǔn)）
4. 機(jī)械與電氣規(guī)格
○ 設(shè)備尺寸：約L 10m x W 5m x H 4m（含輔助系統(tǒng)）
○ 電源需求：三相AC 380V，功率≥150kW
○ 冷卻系統(tǒng)：閉環(huán)水冷，溫度控制精度±0.1℃
技術(shù)優(yōu)勢(shì)與場(chǎng)景
● 高分辨率能力：適用于7nm及以上邏輯芯片、存儲(chǔ)器（如DRAM/NAND）的制造。
● 產(chǎn)能設(shè)計(jì)：滿(mǎn)足晶圓廠高吞吐量需求，降低單位芯片生產(chǎn)成本。
● 穩(wěn)定性與可靠性：長(zhǎng)期運(yùn)行中的維持，減少工藝波動(dòng)。
應(yīng)用行業(yè)
● 半導(dǎo)體制造：先進(jìn)邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)線(xiàn)。
● 科研機(jī)構(gòu)：納米級(jí)微納加工技術(shù)研發(fā)。
● 顯示面板：OLED、Micro LED等精密圖案化工藝。
注意事項(xiàng)
● 實(shí)際參數(shù)可能因配置選項(xiàng)或客戶(hù)定制需求有所差異，請(qǐng)聯(lián)系A(chǔ)SML官方獲取新技術(shù)文檔。
● 設(shè)備操作需專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)，建議在潔凈室環(huán)境中使用。
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● 標(biāo)題包含目標(biāo)關(guān)鍵詞“ASML 4022.637.43291參數(shù)”，并加入應(yīng)用場(chǎng)景。
● 正文結(jié)構(gòu)清晰，使用H標(biāo)簽、列表、加粗關(guān)鍵詞。
● 參數(shù)部分結(jié)合行業(yè)術(shù)語(yǔ)（如Overlay、DOF、WPH）提升專(zhuān)業(yè)性。
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