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芯片植球bga芯片焊接內(nèi)存顯卡各種芯片除錫清洗植球加工

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第4年

深圳市卓匯芯科技有限公司

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詳細(xì)參數(shù)
品牌靈通型號(hào)BGA
表面工藝噴錫板基材類型剛撓結(jié)合線路板
基材材質(zhì)有機(jī)樹脂類覆銅板層數(shù)多層
絕緣樹脂酚醛樹脂增強(qiáng)材料紙基
阻燃特性VO板

產(chǎn)品詳情

什么是BGA芯片？

簡單來說就是芯片的一種封裝，怎么區(qū)分呢？BGA芯片的特點(diǎn)，在芯片的焊點(diǎn)面有排列好的一個(gè)個(gè)小球點(diǎn)，這種球點(diǎn)是錫的成分，主要起到導(dǎo)電作用。正常貼片時(shí)此面會(huì)貼在PCB線路板面上，根據(jù)芯片功能不同芯片大小不同，球點(diǎn)數(shù)量不同，間距不同，錫熔點(diǎn)不同，我們一般分為：有鉛、無鉛等或者高溫錫、中溫錫、低溫錫等。







BGA系列：

BGA5*5、BGA4*4、BGA6*6、BGA6.5*6.5、BGA7*11、BGA7.5*7.5、BGA7.5*13.3、BGA8*12.5、BGA8*8、

BGA8*9、BGA10*10、BGA11.5*13、BGA11*11、BGA12*12、BGA13*11、BGA14*14、BGA13*13、BGA14*8、

BGA15*15、BGA17*17、BGA18*18、BGA19*19、BGA21*21、BGA26*26等 


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