產(chǎn)品詳情
東莞兆舜有機(jī)硅科技股份有限公司誠招營銷總監(jiān)、招商經(jīng)理、業(yè)務(wù)員。聯(lián)系電話：13631396331；聯(lián)系人：林先生
一、產(chǎn)品名稱：SMD封裝膠
二、產(chǎn)品型號(hào)：ZS-2588(貼片專用)
三、產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、固化過程
熱固化，無副產(chǎn)品，鉑催化的氫硅烷化過，加成反應(yīng)(雙組份)
2、固化后的樹脂
低吸水性，低表面粘性，高光學(xué)透明度，高折射率，高尺寸穩(wěn)定性
四、應(yīng)用范圍
本規(guī)格適用于SMD封裝膠。
五、典型物性
序號(hào) 項(xiàng) 目 數(shù) 值 單 位
應(yīng)用時(shí)
1 外觀 A：白色液體
B：無色透明
2 粘度A組份（25℃） 11000±1500 mPa?s
3 粘度B組份（25℃） 4500±300 mPa?s
4 混合后粘度（25℃） 5000±500 mPa?s
5 混合折射率（25℃） ≥1.5370
固化后
6 硬度（25℃） 43±5 邵D
7 透射率（波長450nm 1mm厚） ≥98%
六、使用說明
1、A、B膠按1：4的重量比混合攪拌，然后放在真空箱里，高真空排泡5~12分鐘。
2、基材在灌膠前應(yīng)徹底清洗和在150℃烘干,以消除水分、油污、灰塵等雜質(zhì)，封膠后檢查若發(fā)現(xiàn)還有氣泡應(yīng)排完泡再進(jìn)行升溫固化。
3、建議固化工藝：100℃ 烘0.5小時(shí)，150℃ 烘3.0小時(shí)。
4、LED燈固化后,未過回流焊前應(yīng)采用密封保存或真空包裝保存,以防吸潮。
5、A、B膠混合后必須在6小時(shí)內(nèi)用完。
七、注意事項(xiàng)
某些材料、化學(xué)制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化。這些最值得注意的物質(zhì)包括：
1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會(huì)抑制固化。
八、包裝
1 、SMD封裝膠用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規(guī)格有0.5kg/組、2.0kg/箱。
2 、SMD封裝膠包裝上標(biāo)明品名、牌名、批號(hào)、重量、制造廠家、制造日期等。
九、保存
1 、SMD封裝膠應(yīng)在25℃以下，避光和密封保存。
2 、SMD封裝膠保存期為自制造日起6個(gè)月。
十、聲明
1、本文中所含的各種數(shù)據(jù)僅供參考，并確信是可靠的，對(duì)于任何人采用我們無法控制的方法得到的結(jié)果，我們恕不負(fù)責(zé)。
2、建議客戶正式使用SMD封裝膠前或每次改變其它原料或改變施工方法或設(shè)備，必須先做小試，最好與我方技術(shù)人員共同確認(rèn)小試結(jié)果沒問題，才進(jìn)行批量使用，否則產(chǎn)生的不良后果我方不負(fù)責(zé)。
兆舜科技供應(yīng)：SMD封裝膠
產(chǎn)品詳細(xì)頁：http://www.megasun-tech.com/about.html
聯(lián)系人：鄭禎
QQ：2731870546
聯(lián)系電話：0769-88888312
手機(jī)：15112798306
阿里巴巴：www.zsilicone.cn
資料來源：東莞兆舜有機(jī)硅科技股份有限公司
兆舜科技15年專業(yè)有機(jī)硅生產(chǎn)廠家,專注于電子、LED、家電、太陽能光伏等行業(yè),具有為大客戶提 各種優(yōu)秀的應(yīng)用方案的經(jīng)驗(yàn),擁有很強(qiáng)的產(chǎn)品開發(fā)能力,獲得業(yè)界內(nèi)一致認(rèn)可!
一、產(chǎn)品名稱：SMD封裝膠
二、產(chǎn)品型號(hào)：ZS-2588(貼片專用)
三、產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、固化過程
熱固化，無副產(chǎn)品，鉑催化的氫硅烷化過，加成反應(yīng)(雙組份)
2、固化后的樹脂
低吸水性，低表面粘性，高光學(xué)透明度，高折射率，高尺寸穩(wěn)定性
四、應(yīng)用范圍
本規(guī)格適用于SMD封裝膠。
五、典型物性
序號(hào) 項(xiàng) 目 數(shù) 值 單 位
應(yīng)用時(shí)
1 外觀 A：白色液體
B：無色透明
2 粘度A組份（25℃） 11000±1500 mPa?s
3 粘度B組份（25℃） 4500±300 mPa?s
4 混合后粘度（25℃） 5000±500 mPa?s
5 混合折射率（25℃） ≥1.5370
固化后
6 硬度（25℃） 43±5 邵D
7 透射率（波長450nm 1mm厚） ≥98%
六、使用說明
1、A、B膠按1：4的重量比混合攪拌，然后放在真空箱里，高真空排泡5~12分鐘。
2、基材在灌膠前應(yīng)徹底清洗和在150℃烘干,以消除水分、油污、灰塵等雜質(zhì)，封膠后檢查若發(fā)現(xiàn)還有氣泡應(yīng)排完泡再進(jìn)行升溫固化。
3、建議固化工藝：100℃ 烘0.5小時(shí)，150℃ 烘3.0小時(shí)。
4、LED燈固化后,未過回流焊前應(yīng)采用密封保存或真空包裝保存,以防吸潮。
5、A、B膠混合后必須在6小時(shí)內(nèi)用完。
七、注意事項(xiàng)
某些材料、化學(xué)制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化。這些最值得注意的物質(zhì)包括：
1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會(huì)抑制固化。
八、包裝
1 、SMD封裝膠用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規(guī)格有0.5kg/組、2.0kg/箱。
2 、SMD封裝膠包裝上標(biāo)明品名、牌名、批號(hào)、重量、制造廠家、制造日期等。
九、保存
1 、SMD封裝膠應(yīng)在25℃以下，避光和密封保存。
2 、SMD封裝膠保存期為自制造日起6個(gè)月。
十、聲明
1、本文中所含的各種數(shù)據(jù)僅供參考，并確信是可靠的，對(duì)于任何人采用我們無法控制的方法得到的結(jié)果，我們恕不負(fù)責(zé)。
2、建議客戶正式使用SMD封裝膠前或每次改變其它原料或改變施工方法或設(shè)備，必須先做小試，最好與我方技術(shù)人員共同確認(rèn)小試結(jié)果沒問題，才進(jìn)行批量使用，否則產(chǎn)生的不良后果我方不負(fù)責(zé)。
兆舜科技供應(yīng)：SMD封裝膠
產(chǎn)品詳細(xì)頁：http://www.megasun-tech.com/about.html
聯(lián)系人：鄭禎
QQ：2731870546
聯(lián)系電話：0769-88888312
手機(jī)：15112798306
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資料來源：東莞兆舜有機(jī)硅科技股份有限公司
兆舜科技15年專業(yè)有機(jī)硅生產(chǎn)廠家,專注于電子、LED、家電、太陽能光伏等行業(yè),具有為大客戶提 各種優(yōu)秀的應(yīng)用方案的經(jīng)驗(yàn),擁有很強(qiáng)的產(chǎn)品開發(fā)能力,獲得業(yè)界內(nèi)一致認(rèn)可!
