產(chǎn)品詳情
這些年來，為減少電子產(chǎn)品的尺寸和降低生產(chǎn)成本，芯片和封裝尺寸一直有減少的趨勢，集成化的程度也越來越高。IC工業(yè)的發(fā)展方向?qū)⒂绊懙近c(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠技術(shù)的發(fā)展，點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠技術(shù)也必然要適應(yīng)IC工業(yè)發(fā)展的需要，未來點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠技術(shù)發(fā)展的趨勢應(yīng)是：適應(yīng)智能微系統(tǒng)和小尺寸元件的需要，使點(diǎn)膠出來的點(diǎn)、線尺寸更?。辉诮档蜕a(chǎn)成本的基礎(chǔ)上，提高點(diǎn)膠速度、精度和一致性；使點(diǎn)膠效果在不確定的環(huán)境中更加穩(wěn)定。
半導(dǎo)體工業(yè)由于受到內(nèi)部和外部因素變化的影響，質(zhì)量很難實(shí)現(xiàn)一致性，點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠技術(shù)也存在這種問題。點(diǎn)膠的體積和點(diǎn)膠的形狀是兩個重要的指標(biāo)，我們總希望膠點(diǎn)體積能保持一致性以及膠點(diǎn)有比較穩(wěn)定的形狀。由于點(diǎn)膠中作用參數(shù)和流體運(yùn)動的復(fù)雜性，對點(diǎn)膠系統(tǒng)來說很難實(shí)現(xiàn)這種一致性的結(jié)果。
在影響點(diǎn)膠機(jī)（欲了解該設(shè)備詳細(xì)功能請瀏覽官網(wǎng)http://www.wisemg-tech.com/）的點(diǎn)膠質(zhì)量因素中，有些屬于系統(tǒng)本身的特性，如針尖的特性、針尖到基板的距離、壓力等，屬于可控制的因素。還有一些屬于半控或不能控制的因素，如膠體的粘性、潤濕性和流動性能、隨溫度的穩(wěn)定性以及壓縮空氣的運(yùn)動特性。在建立點(diǎn)膠系統(tǒng)時，只有綜合各種因素的影響進(jìn)行系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)，方能實(shí)現(xiàn)可靠的點(diǎn)膠性能。影響點(diǎn)膠最終質(zhì)量的主要因素有：
1）粘度膠體的粘度是流體流動性能的度量，同樣也是影響點(diǎn)膠特性的關(guān)鍵因素。但是粘度本身又是溫度、材料儲存時間、受力情況、批量變化等因素的函數(shù)。當(dāng)使用不同的點(diǎn)膠技術(shù)點(diǎn)膠時，膠體受到的剪切力的作用不同，這就會導(dǎo)致粘度變化而影響到點(diǎn)膠質(zhì)量。
2）溫度如果膠體的溫度發(fā)生變化，其粘度一定會隨之改變。特別在工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境下，溫度因素通常都會有所變化。在點(diǎn)膠過程中，溫度是一個很重要的影響因素，它能影響粘度和膠點(diǎn)形狀。
3）針筒內(nèi)膠體高度隨著點(diǎn)膠進(jìn)行，注射器中膠體總量減少，膠體液面高度降低。針筒內(nèi)氣體空腔增大，過程中的氣動條件發(fā)生改變，影響到了作用膠體的氣壓響應(yīng)，這個在微量點(diǎn)膠時尤為明顯。
4）斷的脈沖氣體會加熱膠體，改變膠體粘度和膠點(diǎn)質(zhì)量。
5）膠過程針尖粘附膠體，容易出現(xiàn)拖尾現(xiàn)象，嚴(yán)重影響了點(diǎn)膠體積和形狀。
從上面的分析可知，不可控因素的影響是隨機(jī)的，只有在系統(tǒng)上、在操作上盡量減少它們的影響。而對膠體粘度和過程參數(shù)變化等呈規(guī)律性的因素，需要進(jìn)一步研究，分析它們影響的規(guī)律，找到相應(yīng)的控制方法。
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