JUKI貼片機(jī)2060

我公司銷售全新/JUKI貼片機(jī)無(wú)鉛回流爐，回流焊機(jī)，波峰爐／無(wú)鉛波峰爐，接駁臺(tái)，上下料機(jī)，波峰焊出入板機(jī)，smt回流焊，回流爐，smt周邊設(shè)備     

聯(lián)系人：楊生15323488843

1臺(tái)機(jī)器除可以對(duì)應(yīng)IC或復(fù)雜形狀的異性元件以外，還具有小型元件的高速貼裝能力。 
 
■ 12,500CPH：芯片(激光識(shí)別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效) 
 
■ 1,850CPH：IC（圖像識(shí)別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效）， 
  3,400CPH：IC（圖像識(shí)別 / 使用MNVC） 
 
■ 激光貼片頭×1個(gè)（4吸嘴）&高分辨率視覺貼裝頭×1個(gè)（1吸嘴） 
 
■ 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件 
  0402（英制01005）芯片為出廠時(shí)選項(xiàng) 
 
■ 圖像識(shí)別（反射式 / 透過(guò)式識(shí)別、球識(shí)別、分割識(shí)別） 
 
※1 貼裝速度條件不同時(shí)有差異 
 
※2 更多詳情請(qǐng)參見產(chǎn)品目錄 
 
 M基板用(330×250mm)
 ○
 
L基板用(410×360mm)
 ○
 
Lwide(510×360mm)
 ○
 
E基板用(510×460mm)*1
 ○
 
元件尺寸
 激光識(shí)別
 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
 
圖像識(shí)別
 1.0×0.5mm*2～74mm方元件 
或50×150mm
（0402（英制01005）芯片需要選項(xiàng)）*7
 
元件貼裝速度

 芯片元件
 12,500CPH*3
 
IC元件
 1,850CPH*3*4
 
3,400CPH*5
 
元件貼裝精度
 激光識(shí)別
 ±0.05mm
 
圖像識(shí)別
 ±0.03mm　(使用MNVC(選購(gòu)件)時(shí)±0.04mm)
 
元件貼裝種類
 最多80種（換算成8mm帶）*6
 
 
 
*1 E尺寸基板的貼片機(jī)為訂購(gòu)后生產(chǎn)。 
 
 
*2 使用高分辯率攝像機(jī)(選購(gòu)件)時(shí)。 
 
 
*3 實(shí)際工效：芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個(gè)1608元件時(shí)的換算值。 
 
  IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個(gè)QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時(shí)的換算值。 
 
  (CPH=平均1小時(shí)的貼裝元件數(shù)量) 
 
 
*4 矩陣托盤架供料時(shí)的換算值。 
 
 
*5 使用MNVC（選購(gòu)件）、全吸嘴同時(shí)吸取時(shí)的換算值。 
 
 
*6 使用多層托盤更換器最多可達(dá)110品種。 
 
 

*7 關(guān)于詳細(xì)規(guī)格，請(qǐng)向敝公司推銷員咨詢。 

 無(wú)鉛熱風(fēng)回流爐  楊生15323488843
型號(hào):V8  

無(wú)鉛熱風(fēng)回流爐  楊生15323488843
型號(hào):V8  

一、加熱區(qū)

1、世界頂級(jí)的微循環(huán)加熱方式 ■采用世界頂級(jí)德國(guó)技術(shù)，世界范圍內(nèi)領(lǐng)先的微循環(huán)加熱方式，收風(fēng)口離吹風(fēng)口最近，吹風(fēng)加熱PCB板時(shí)不受收風(fēng)（已交換后的降溫的風(fēng)）影響，加熱極為穩(wěn)定。PCB板連續(xù)過(guò)板對(duì)爐體內(nèi)PCB板的受熱影響只有±1℃，其穩(wěn)定性之高是無(wú)鉛焊接嚴(yán)格制程的最佳選擇；
■由于采用獨(dú)特的微循環(huán)運(yùn)風(fēng)方式，消除了導(dǎo)軌對(duì)PCB板面受溫不良的影響;
■由于采用獨(dú)特的微循環(huán)運(yùn)風(fēng)方式,可大幅減小相領(lǐng)溫區(qū)間的互相影響,特別適合于無(wú)鉛焊接及多種高難焊接曲線的實(shí)現(xiàn),對(duì)PCB板的加熱比同類機(jī)更均勻，更迅速；



2、世界頂級(jí)的熱交換技術(shù) ■采用密點(diǎn)陣，大風(fēng)量，熱交換技術(shù)，對(duì)PCB板的加熱速度極快，爐體內(nèi)空氣溫度可以以極快的方式傳遞到PCB板面上，爐溫設(shè)置可比同類機(jī)型低15-20℃,環(huán)保省電;
■快速的熱交換率,可使?fàn)t溫設(shè)置與PCB板溫之間的△t溫度低至15℃以內(nèi),可大大減低熱風(fēng)對(duì)PCB板面及元器件的微損傷;
■快速的熱交換率可使板面上大小元件的偏差迅速減小,電腦板板面與BGA底面的溫差可低至5°-9℃之間;

3、標(biāo)準(zhǔn)化的爐膛制做 ■采用與國(guó)際接軌的制做方法,引進(jìn)全自動(dòng)CNC鈑金作業(yè),加工誤差0.10mm,全自動(dòng)折彎?rùn)C(jī)作業(yè),多個(gè)溫區(qū)加工模組化,標(biāo)準(zhǔn)化,各區(qū)的熱風(fēng)風(fēng)力完全標(biāo)準(zhǔn)劃一;
4、二個(gè)回流焊接區(qū) ■配置2個(gè)回流焊接區(qū),根據(jù)產(chǎn)品及錫膏化錫曲線調(diào)節(jié)升溫方式,可實(shí)現(xiàn)高難焊接曲線;

5、高溫部件 ■采用臺(tái)灣耐高溫馬達(dá),漆包線國(guó)內(nèi)唯一采用H級(jí)(漆包線表面絕緣溫度上限可高達(dá)220℃)長(zhǎng)期使用,穩(wěn)定可靠;
■螺旋形發(fā)熱絲設(shè)計(jì),熱響應(yīng)速度快,使用壽命長(zhǎng),控溫精確;
6、熱風(fēng)風(fēng)速可調(diào)設(shè)計(jì) ■上八溫區(qū)采用變頻調(diào)節(jié)風(fēng)速,可根據(jù)不同產(chǎn)品工藝(錫膏板或點(diǎn)膠板)設(shè)置不同風(fēng)速(無(wú)級(jí)可調(diào)),有效避免元器件吹偏的情況;
7、啟蓋 ■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開,方便維護(hù);
■并配有開蓋安全裝置;
8、發(fā)熱絲外置式設(shè)計(jì)及運(yùn)風(fēng)馬達(dá)外置式設(shè)計(jì) ■發(fā)熱絲采用外置式設(shè)計(jì),更換發(fā)熱絲無(wú)須開啟爐膛,維護(hù)方便;
■運(yùn)風(fēng)采用外置式設(shè)計(jì),更換運(yùn)風(fēng)馬達(dá)無(wú)須開啟爐膛,維護(hù)方便;
二、冷卻區(qū) 

1、急冷技術(shù) ■采用專利急冷技術(shù),風(fēng)源從爐體外部采集,引入冷卻區(qū)內(nèi); 冷卻效率極高,冷卻速度可達(dá)3.5-6℃/秒;
2、二段冷卻 ■配備二段急冷卻,冷卻降溫快;
3、外置風(fēng)扇冷卻 ■冷卻區(qū)外再外置風(fēng)扇冷卻,進(jìn)一步冷卻以利于后段作業(yè),出爐溫度可達(dá)65℃以下;
三、傳輸系統(tǒng) 

1、傳輸導(dǎo)軌 ■高強(qiáng)度抗高溫鋁材傳輸導(dǎo)軌,選用配加鉻錳合金.長(zhǎng)期高溫使用抗變形,強(qiáng)度高;
■外形采用BTU導(dǎo)軌外形,“Ⅱ”字型結(jié)構(gòu),尤其針對(duì)PCB寬度方向抗彎曲,抗變形;
2、傳輸鏈條 ■采用高碳鋼加長(zhǎng)銷鏈條,長(zhǎng)期高溫使用,抗高溫變形,加長(zhǎng)銷長(zhǎng)5mm,承托PCB板;

3、防調(diào)寬大小頭機(jī)構(gòu) ■國(guó)內(nèi)首家采用五絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu),整條導(dǎo)軌由五個(gè)絲桿分成四部分限位調(diào)寬,確保爐體加熱區(qū)及冷卻區(qū)段導(dǎo)軌長(zhǎng)期使用不發(fā)生變形,避免PCB板發(fā)生掉板或夾板現(xiàn)象;
4、傳輸機(jī)械模組 ■日本松下馬達(dá)傳動(dòng)組件,電腦設(shè)定傳輸速度;
■并具有自診斷偏差報(bào)警功能;
5、電動(dòng)調(diào)寬機(jī)械模組 ■日本松下馬達(dá)傳動(dòng)調(diào)寬,換線方便;

6、網(wǎng)帶傳送方式 ■同時(shí)附有網(wǎng)帶傳送方式,與導(dǎo)軌傳送方式同步傳送,可根據(jù)生產(chǎn)需要選擇過(guò)板方式;
■特別設(shè)計(jì)網(wǎng)帶防走偏裝置,可防止網(wǎng)帶走偏現(xiàn)象;

7、UPS不間斷供電 ■停電可自動(dòng)轉(zhuǎn)為UPS供電,可將PCB板傳送出爐膛,避免PCB板的熱損壞;
■停電保持電腦供電,可及時(shí)退出電腦,防止電腦損壞;
四、控制系統(tǒng) 
1、Windows操作界面 ■Windows2000操作界面，操作簡(jiǎn)便，界面友好；
2、儲(chǔ)存及設(shè)置工藝參數(shù) ■工藝參數(shù)，可隨時(shí)設(shè)置、存儲(chǔ)及調(diào)用,針對(duì)不同PCB板工藝參數(shù)的管理方便；
3、曲線測(cè)試 ■系統(tǒng)具有6通道溫度曲線測(cè)試功能方便準(zhǔn)確判斷各區(qū)狀態(tài)，并可存儲(chǔ)，調(diào)用及打印溫度曲線；
4、曲線分析功能 ■可分析最高溫度，區(qū)間段時(shí)間升降溫率，方便工藝調(diào)節(jié)；
5、密碼管理 ■系統(tǒng)擁有密碼管理操作系統(tǒng)，防止無(wú)關(guān)人員改動(dòng)參數(shù)；
6、頁(yè)面鎖止功能 ■系統(tǒng)具有頁(yè)面鎖止功能，自動(dòng)鎖止頁(yè)面，防止誤操作；
7、操作記錄管理 ■系統(tǒng)可追溯工藝參數(shù)的改動(dòng)過(guò)程方便改善管理；
8、自動(dòng)加油功能 ■電腦控制自動(dòng)潤(rùn)滑系統(tǒng),可通過(guò)電腦設(shè)置加油時(shí)間及加油量,自動(dòng)潤(rùn)滑傳輸鏈條；
9、集成控制窗口 ■電腦開關(guān),電動(dòng)調(diào)寬,測(cè)試曲線,打印曲線及傳輸數(shù)據(jù),均可在集成窗口中操作,方便人性化；
10、控制系統(tǒng) ■全電腦控制方式；
五、熱穩(wěn)定性
1、極穩(wěn)定的焊接性能 ■綜合制程能力指數(shù)CPK值可超過(guò)4.0;
2、功能延展 ■可選配KIC-24/7系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)回焊爐焊接過(guò)程的實(shí)時(shí)監(jiān)控，并可追溯到每塊單板的焊接曲線；
六、外觀 
1、框架及外形 ■采用框架設(shè)計(jì),底部加厚型方鋼框架,外殼分塊安裝,所有部件可互換,完全標(biāo)準(zhǔn)化,底部設(shè)有定位腳杯及移動(dòng)腳輪；
2、機(jī)體內(nèi)部 ■底板采用孔板輔墊,外表美觀并便于清潔；
3、表面處理 ■本機(jī)采用全噴塑處理，表面強(qiáng)度高、易于清潔、表面美觀；
4、液晶顯示器 ■采用15寸液顯顯示器，內(nèi)藏式電腦設(shè)計(jì)，外觀美觀;
■調(diào)節(jié)工藝參數(shù)方便；
七、質(zhì)量控制 
1、質(zhì)量管理體系 ■獲德國(guó)TUV ISO9001：2000質(zhì)量管理體系認(rèn)證，確保產(chǎn)品質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)化；
2、加工設(shè)備 ■全自動(dòng)CNC鈑金作業(yè)，加工誤差0.10mm，
■全自動(dòng)折彎?rùn)C(jī)作業(yè)，確保加工模組化標(biāo)準(zhǔn)化；
八、售后服務(wù)
1、整機(jī)保修 ■整機(jī)保修二年，保修期內(nèi)非人為因素?fù)p壞，由供方司全部負(fù)責(zé)，含出勤人工費(fèi)用及材料全部費(fèi)用；
2、馬達(dá)、發(fā)熱絲 ■保修叁年


REFLOW-V8全電腦無(wú)鉛微循環(huán)回流焊機(jī)技術(shù)參數(shù):
適用錫膏類型 無(wú)鉛焊料/普通焊料
加工最大基板尺寸(mm) 380(W)×420(L)
傳輸速度 0-1800mm/min
適用元件種類 CSP、BGA、μBGA、0201chip
機(jī)身尺寸L×W×H 5000×1350×1550mm
溫區(qū)構(gòu)成 上8區(qū)  下8區(qū)  16溫控  4個(gè)專用冷卻區(qū)
溫度控制精度 ±1℃
PCB橫向溫度偏差 ±1.5℃
起動(dòng)功率/正常工作功率
傳送帶寬度 480mm
傳輸方向 左至右，前固后動(dòng)
傳送方式 鏈條/網(wǎng)帶
傳送鏈條面高度 900±20mm
溫度控制方式 各溫區(qū)獨(dú)立PID控溫
溫度控制范圍 室溫-350℃
升溫時(shí)間（冷機(jī)啟動(dòng)） 25分鐘以內(nèi)
溫度穩(wěn)定時(shí)間 5分鐘以內(nèi)
起動(dòng)功率/正常工作功率 45kw/9.5kw
控制系統(tǒng) 電腦控制
停電保護(hù) UPS不間斷電源
爐體開啟 氣動(dòng)啟蓋
氣源 5-7kg/cm2
電源 3?380V
機(jī)體重量 2300kg