產(chǎn)品詳情
SPI 7000錫膏測(cè)厚儀
SPI 7000錫膏測(cè)厚儀測(cè)量原理：
激光非接觸掃描密集取樣獲取物體表面形狀，然后自動(dòng)識(shí)別和分析錫膏區(qū)域并計(jì)算高度、面積和體積。
SPI 7000錫膏測(cè)厚儀基本功能：
a.錫膏厚度測(cè)量，平均值、最高最低點(diǎn)結(jié)果記錄；
b.厚度比、面積、面積比、體積、體積比測(cè)量，XY長(zhǎng)寬測(cè)量；
c.截面分析: 高度、最高點(diǎn)、截面積、距離測(cè)量；
d.2D測(cè)量：距離、矩形、圓、橢圓、長(zhǎng)寬、面積等測(cè)量；
e.自動(dòng)XY平臺(tái)，自動(dòng)識(shí)別Mark，自動(dòng)跑位測(cè)量；
f.在線編程，統(tǒng)計(jì)分析報(bào)表生成及打印，制程優(yōu)化。
SPI 7000錫膏測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)
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型號(hào) |
SPI 7000 |
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可測(cè)錫膏厚度 |
5~500 um |
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自動(dòng)對(duì)焦范圍 |
0.5mm |
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手動(dòng)對(duì)焦功能 |
支持 |
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掃描速度（最高） |
25.6平方mm/秒 |
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掃描幀率 |
200幀/秒 |
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掃描步距 |
10um |
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掃描寬度 |
12.8mm |
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高度重復(fù)精度 |
< 0. 7um |
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體積重復(fù)精度 |
< 0.9% |
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GRR |
< 9% |
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最大裝夾PCB尺寸 |
365 x 860mm（0.314平方米） |
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XY掃描范圍 |
350 x 430mm（>430mm的區(qū)域可分兩段測(cè)量） |
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PCB厚度 |
0.4~ >5 mm |
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允許被測(cè)物高度 |
75 mm（上30mm，下最高45mm） |
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高度分辨率 |
0.056 um （= 56nm = 0.000056mm） |
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PCB平面修正 |
多點(diǎn)參照修正傾斜和扭曲 |
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綠油銅箔厚度補(bǔ)償 |
支持 可每個(gè)參照點(diǎn)獨(dú)立設(shè)置 |
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影像采集系統(tǒng)像素 |
約400萬(wàn)有效像素（彩色） |
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視場(chǎng)（FOV） |
12.8 x 10.2 mm |
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掃描光源 |
650nm 紅激光 |
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背景光源 |
紅、綠、藍(lán)（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共4路LED照明 |
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影像傳輸 |
高速數(shù)字傳輸 |
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Mark識(shí)別 |
支持，智能抗噪音算法，可識(shí)別多種形狀 |
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3D模式 |
色階、網(wǎng)格、等高線模擬圖，任意角度旋轉(zhuǎn)，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度 |
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測(cè)量模式 |
一鍵全自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)截面分析 |
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測(cè)量結(jié)果 |
3D：平均厚度、最高、最低、厚度比、面積、體積、面積比、體積比、長(zhǎng)、寬、目標(biāo)數(shù)量等，結(jié)果可導(dǎo)出至Excel文件 |
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截面分析 |
截面模擬圖和報(bào)告，某點(diǎn)高度、平均高度、最高、最低、截面積，支持正交截和斜截 |
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2D平面測(cè)量 |
圓、橢圓直徑面積，方、矩形長(zhǎng)寬面積，直線距離等 |
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SPC統(tǒng)計(jì)功能 |
平均值、最大值、最小值、極差、標(biāo)準(zhǔn)差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖（帶超標(biāo)警告區(qū)），直方圖，可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計(jì)，規(guī)格可獨(dú)立設(shè)置 |
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制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì)
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可按照生產(chǎn)線、操作員、班次、印刷機(jī)、印刷方向、印刷速度、脫網(wǎng)速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號(hào)、錫膏批號(hào)、解凍攪拌參數(shù)、鋼網(wǎng)、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統(tǒng)計(jì)，方便探索最佳參數(shù)組合 |
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條碼或編號(hào)追溯 |
支持（條碼掃描器另配） |
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坐標(biāo)采集功能 |
支持 |
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編程速度 |
智能編程，自動(dòng)識(shí)別選框內(nèi)所有目標(biāo)（例：10x12mmBGA區(qū)域設(shè)置和學(xué)習(xí)約10秒） |
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電腦配置 |
Windows XP，雙核2G以上CPU，1G以上內(nèi)存，3D圖形加速，19吋寬屏液晶，通訊卡，控制卡 |
SPI 7000錫膏測(cè)厚儀特色：
1、全自動(dòng)
a.程序自動(dòng)運(yùn)行，一鍵掃描全板。每次掃描可測(cè)量多達(dá)數(shù)千個(gè)焊盤
b.自動(dòng)識(shí)別基準(zhǔn)標(biāo)志，以修正基板裝夾的位置差異
c.掃描自動(dòng)適應(yīng)基板顏色和反光度，自動(dòng)修正基板傾斜扭曲，自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)
2、高精度
a.分辨率提高到納米級(jí)，有效分辨率56nm（0.056um）；
b.高重復(fù)精度，人為誤差小，GRR好；
c.數(shù)字影像傳輸：抗干擾，自動(dòng)糾錯(cuò)，準(zhǔn)確度高；
d.高分辨率圖像采集：有效像素高達(dá)彩色400萬(wàn)像素；
e.高取樣密度：每平方毫米上萬(wàn)點(diǎn)（平均每顆錫球達(dá)6~20取樣點(diǎn)）；
f.顏色無關(guān)和亮度無關(guān)的掃描算法，抗干擾能力強(qiáng)，環(huán)境光影響降低；
g.多點(diǎn)基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形；
h.參照補(bǔ)償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異；
i.直接驅(qū)動(dòng)：馬達(dá)不經(jīng)過齒輪或皮帶，直接驅(qū)動(dòng)絲桿定位精度高；
j.低震動(dòng)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，高剛性機(jī)座和XYZ大尺寸滾珠導(dǎo)軌。
3、高速度
a.超高速圖像采集達(dá)200幀/秒；
b.相機(jī)內(nèi)硬件圖像處理：電腦無法響應(yīng)如此高的速度，相機(jī)芯片實(shí)時(shí)處理大部分?jǐn)?shù)據(jù)；
c.運(yùn)動(dòng)同步掃描技術(shù)：在變速過程均可掃描測(cè)量，避免加減速時(shí)間的浪費(fèi)；
d. 高速度使得檢測(cè)更多焊盤成為可能，部分產(chǎn)品可以做到關(guān)鍵焊盤全檢。
4、高靈活性和適應(yīng)性
a.大板測(cè)量：可掃描區(qū)域達(dá)350x430mm，可裝夾基板長(zhǎng)可超860mm；
b.厚板測(cè)量：高達(dá)75mm，裝夾上面30mm，裝夾下面最高45mm；
c.大焊盤測(cè)量：至少可測(cè)量10x12mm的焊盤；
d.智能抗噪音基準(zhǔn)標(biāo)記識(shí)別，多種形狀及孔，亮、暗標(biāo)記均可識(shí)別；
e.三原色照明：各種顏色的線路板均可測(cè)量檢查，并可提高M(jìn)ark對(duì)比度；
f.快速調(diào)整裝夾：?jiǎn)涡o軌道寬度快速調(diào)整， Y方向擋塊位置統(tǒng)一無需調(diào)整；
g.快速轉(zhuǎn)換程序：自動(dòng)記錄最近程序，一鍵切換適合多生產(chǎn)線共享；
h.快速更換基板：直接抽插裝夾基板速度快；
i.逐區(qū)對(duì)焦功能，適應(yīng)大變形度基板；
j.大板中央支撐夾具：減少大尺寸或大重量的基板變形度。
5、3D效果真實(shí)
a.彩色梯度高度標(biāo)示，高度比可調(diào)；
b.3D圖全方位旋轉(zhuǎn)、平移、縮放；
c.3D顯示區(qū)域平移和縮放；
d.3D刻度和網(wǎng)格、等高線多種樣式。
6、易編程、易使用、易維護(hù)
a.編程容易，自動(dòng)識(shí)別選框內(nèi)所有焊盤目標(biāo)，無需逐個(gè)畫輪廓或?qū)隚erber文件；
b.任意位置視場(chǎng)半自動(dòng)測(cè)量功能；
c.實(shí)物全板導(dǎo)航和3D導(dǎo)航，定位檢視方便；
d.XY運(yùn)動(dòng)組件防塵蓋板設(shè)計(jì)，不易因灰塵或異物卡住，且打開方便，維護(hù)保養(yǎng)容易；
e.激光器掃描完成后自動(dòng)關(guān)閉，壽命延長(zhǎng)。
7、統(tǒng)計(jì)分析功能強(qiáng)大
a.Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù)；
b.按被測(cè)產(chǎn)品獨(dú)立統(tǒng)計(jì)，可追溯性品質(zhì)管理，可記錄產(chǎn)品條碼或編號(hào)，由此追蹤到該編號(hào)產(chǎn)品當(dāng)時(shí)的印刷、錫膏、鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)。數(shù)據(jù)可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計(jì)，規(guī)格可獨(dú)立設(shè)置；
c.制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì)，可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網(wǎng)，不同刮刀進(jìn)行條件分類統(tǒng)計(jì)，且條件可以多選。可方便地根據(jù)不同的統(tǒng)計(jì)結(jié)果尋找最穩(wěn)定的制程參數(shù)配置；
e.截面分析功能強(qiáng)大：點(diǎn)高度、截面區(qū)域平均高度、最高高度、距離、截面積，0度90度正交截，45度135度斜截功能可滿足45度貼裝的元件焊盤分析。截面分析圖可形成完整報(bào)告打印。
8、其它
a.安全性：運(yùn)動(dòng)前鳴笛閃光示警功能；緊急停止功能；緊急關(guān)閉掃描激光；比手指窄的移動(dòng)槽，不易夾手；
b.坐標(biāo)機(jī)功能：可以利用彩色大視場(chǎng)高清相機(jī)的優(yōu)勢(shì)采集和導(dǎo)出坐標(biāo)供貼片機(jī)等使用；
c.自動(dòng)存盤功能；密碼保護(hù)功能；用戶校準(zhǔn)功能。
