產(chǎn)品詳情
SPI 6200銀漿測(cè)厚儀
SPI 6200銀漿測(cè)厚儀測(cè)量原理
傳統(tǒng)的方法是用機(jī)械破壞式測(cè)量，或激光單點(diǎn)或單截面測(cè)量隨機(jī)變化大重復(fù)精度低。該儀器用激光非接觸掃描密集取樣獲取物體表面形狀，然后自動(dòng)識(shí)別和分析漿料區(qū)域并計(jì)算高度、面積和體積,更利于全面掌握漿料厚度或電性能。
SPI 6200銀漿測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)
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型號(hào) |
SPI 6200 |
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量程 |
2.5~125 um |
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可測(cè)量目標(biāo) |
銀漿、膠水、金屬、油墨、陶瓷、半導(dǎo)體等相對(duì)厚度（透明和半透明材質(zhì)需提供實(shí)際樣品確認(rèn)） |
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自動(dòng)對(duì)焦范圍 |
0.05mm |
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手動(dòng)對(duì)焦功能 |
支持 |
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掃描速度（最高） |
1.6平方mm/秒 |
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掃描幀率 |
200幀/秒 |
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掃描步距 |
2.5um |
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掃描寬度 |
3.2mm |
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高度重復(fù)精度 |
0. 3um |
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體積重復(fù)精度 |
0.9% |
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最大裝夾基材尺寸 |
330 x 670mm （470 x 670mm可選，更大可定制） |
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XY平臺(tái)大小 |
400 x 530mm （更大可定制） |
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基材厚度 |
0.01~ >10 mm（薄基材可放置在托板上） |
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允許被測(cè)物高度 |
50 mm（上20mm，下30mm） |
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高度分辨率 |
0.014 um （= 14nm = 0.000014mm） |
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基材平面修正 |
多點(diǎn)參照修正傾斜和扭曲/目標(biāo)周圍平均修正 |
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參照差異厚度補(bǔ)償 |
支持 |
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影像采集系統(tǒng)像素 |
約400萬有效像素（彩色） |
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視場(FOV) |
3.2 x 2.6 mm |
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掃描光源 |
650nm 紅激光 |
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背景光源 |
紅、綠、藍(lán)（三原色）漫射照明，LED光源 |
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影像傳輸 |
高速數(shù)字傳輸 |
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3D模式 |
色階、網(wǎng)格、等高線模擬圖，任意角度旋轉(zhuǎn)，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度 |
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測(cè)量模式 |
手動(dòng)定位自動(dòng)掃描識(shí)別、手動(dòng)截面分析 |
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測(cè)量結(jié)果 |
3D：平均厚度、最高、最低、面積、體積、長、寬、目標(biāo)數(shù)量等，主要結(jié)果可導(dǎo)出至Excel文件 |
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截面分析 |
截面模擬圖和報(bào)告，某點(diǎn)高度、平均高度、最高、最低、截面積，支持正交截和斜截 |
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2D平面測(cè)量 |
圓、橢圓直徑面積，方、矩形長寬面積，直線距離等 |
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SPC統(tǒng)計(jì)功能 |
平均值、最大值、最小值、極差、標(biāo)準(zhǔn)差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖（帶超標(biāo)警告區(qū)），直方圖，可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計(jì)，規(guī)格可獨(dú)立設(shè)置 |
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制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì) |
可按照生產(chǎn)線、操作員、班次、印刷機(jī)、印刷方向、印刷速度、脫網(wǎng)速度、刮刀壓力、清潔頻率、材料型號(hào)、材料批號(hào)、解凍攪拌參數(shù)、鋼網(wǎng)、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統(tǒng)計(jì)，方便探索最佳參數(shù)組合 |
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條碼或編號(hào)追溯 |
支持（條碼掃描器另配） |
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編程速度 |
基本無需編程，僅設(shè)置幾項(xiàng)參數(shù) |
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電腦配置要求
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Windows XP，雙核1.6G以上CPU，1G以上內(nèi)存，3D圖形加速，PCI插槽，USB口，19吋寬屏液晶 |
SPI 6200銀漿測(cè)厚儀基本功能
a.漿料厚度測(cè)量，平均值、最高最低點(diǎn)結(jié)果記錄
b.面積、體積測(cè)量，XY長寬測(cè)量
c.截面分析: 高度、最高點(diǎn)、截面積、距離測(cè)量
d.2D測(cè)量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測(cè)量
e.自動(dòng)識(shí)別選框內(nèi)目標(biāo)
f.幾乎不用編程，統(tǒng)計(jì)分析報(bào)表生成及打印，制程優(yōu)化
SPI 6200銀漿測(cè)厚儀特色
1、自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)
a.自動(dòng)掃描選擇區(qū)自動(dòng)識(shí)別選框內(nèi)所有目標(biāo)。每次掃描可測(cè)量多達(dá)數(shù)千個(gè)目標(biāo)
b.掃描自動(dòng)適應(yīng)基板顏色和反光度，自動(dòng)修正基板傾斜扭曲
2、高精度
a.測(cè)量時(shí)樣品不動(dòng)，避免了震動(dòng)和空氣對(duì)樣品的影響；
b.分辨率提高到納米級(jí)，有效分辨率14nm（0.014um）；
c.高重復(fù)精度（0.3um），人為誤差小；
d. 數(shù)字影像傳輸：抗干擾，自動(dòng)糾錯(cuò)，準(zhǔn)確度高；
e.高分辨率圖像采集：有效像素高達(dá)彩色400萬像素；
f. 高取樣密度：每平方毫米上萬點(diǎn)；
g. 顏色無關(guān)和亮度無關(guān)的掃描算法，抗干擾能力強(qiáng)，環(huán)境光影響降低；
h.多點(diǎn)基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形；
i.參照補(bǔ)償功能：消除參照不一致造成的差異；
k.低震動(dòng)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，高剛性石質(zhì)底座平臺(tái)和滾柱導(dǎo)軌；
3、高速度
a.高速圖像采集：高達(dá)200幀/秒（掃描3.2x2.6mm，1.6平方mm區(qū)域僅需5.6秒）
4、高靈活性和適應(yīng)性
a.大板測(cè)量：可裝夾基材尺寸達(dá)330x670mm，更大可定制
b.厚板測(cè)量：高達(dá)50mm，裝夾上面20mm，裝夾下面最高30mm
c.大目標(biāo)測(cè)量：至少可測(cè)量3x2.5mm的線寬
d.三原色照明：各種顏色的基材均可測(cè)量檢查
e.快速調(diào)整裝夾：軌道寬度快速調(diào)整
f.快速轉(zhuǎn)換程序：自動(dòng)記錄最近程序，一鍵切換適合多生產(chǎn)線共享
g.快速更換基板：直接裝夾基板速度快
5、3D效果真實(shí)
a.彩色梯度高度標(biāo)示，高度比可調(diào)
b.3D圖全方位旋轉(zhuǎn)、平移、縮放
c.3D顯示區(qū)域平移和縮放
d.3D刻度和網(wǎng)格、等高線多種樣式
6、易編程、易使用、易維護(hù)
a.編程容易，僅需設(shè)置幾項(xiàng)選項(xiàng)參數(shù)
b.任意位置視場半自動(dòng)測(cè)量功能
c.模組化設(shè)計(jì)，維護(hù)保養(yǎng)容易
d.激光器掃描完成后自動(dòng)關(guān)閉，壽命延長
7、統(tǒng)計(jì)分析功能強(qiáng)大
a.Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù)
b.按被測(cè)產(chǎn)品獨(dú)立統(tǒng)計(jì)，可追溯性品質(zhì)管理，可記錄產(chǎn)品條碼或編號(hào)，由此追蹤到該編號(hào)產(chǎn)品當(dāng)時(shí)的印刷、材料、鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)。數(shù)據(jù)可以按厚度統(tǒng)計(jì)，規(guī)格可獨(dú)立設(shè)置
c.制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì)，可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等，不同材料，不同鋼網(wǎng)，不同刮刀進(jìn)行條件分類統(tǒng)計(jì)，且條件可以多選。可方便地根據(jù)不同的統(tǒng)計(jì)結(jié)果尋找最穩(wěn)定的制程參數(shù)配置
d.截面分析功能強(qiáng)大：點(diǎn)高度、截面區(qū)域平均高度、最高高度、距離、截面積，0度90度正交截，45度135度 斜截功能可滿足45度分布的目標(biāo)分析。截面分析圖可形成完整報(bào)告打印
8、其它
a.自動(dòng)存盤功能；
b.密碼保護(hù)功能；
c.用戶校準(zhǔn)功能.
