產(chǎn)品詳情
上海斯米克L205/5%低銀釬料標準:
符合GB BCu89PAg
相當(dāng)AWS BCuP3
上海斯米克L205/5%低銀釬料說明:
L205 是含5%銀的銅磷釬料,其釬焊接頭強度、塑性、導(dǎo)電性及漫流性比
L204稍差,但比L201有所改善。
上海斯米克L205/5%低銀釬料用途:
適用于電機制造和儀表工業(yè)上釬焊銅及銅合金。
上海斯米克L205/5%低銀釬料化學(xué)成分(%)
P Ag Cu
5.8~6.2 4.8~5.2 余量
上海斯米克L205/5%低銀釬料熔化溫度(℃)
固相線 液相線
640 800
上海斯米克L205/5%低銀釬料供應(yīng)規(guī)格(mm):
焊絲直徑Φ(長度:500) 1.2 1.6 2.0 2.4 3.0 4.0 5.0 6.0
扁絲 1.3×3.2
上海斯米克L205/5%低銀釬料注意事項:
1.釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物。
2.釬焊銅時不需用釬焊熔劑,但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑。
3.釬料的漫流性可憑借母材予熱及釬焊溫度的高低來適當(dāng)調(diào)節(jié)。


