幾種常見的PCBA表面處理工藝對(duì)比

在PCB線路板表面處理工藝中，很多人不知道“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”，覺得都差不多。那么，PCB線路板表面處理工藝“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”的區(qū)別在哪？

以下是幾種常見PCBA表面處理工藝的對(duì)比：

1.熱風(fēng)整平（噴錫）

優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能佳，能有效防止銅氧化，形成的錫層可在回流焊時(shí)與元器件引腳良好融合，減少虛焊、假焊問題，適合大規(guī)模生產(chǎn).

缺點(diǎn)：表面平整度較差，不適合焊接細(xì)間隙引腳及過小元器件，加工中易產(chǎn)生錫珠導(dǎo)致短路，用于雙面SMT工藝時(shí)，第二面回流焊易使噴錫重新熔融產(chǎn)生錫珠，影響焊接.

2.有機(jī)涂覆（OSP）

優(yōu)點(diǎn)：工藝簡(jiǎn)單、成本低廉，能在銅和空氣間形成阻隔層，防止銅氧化，且在焊接高溫時(shí)可被助焊劑迅速清除，不影響焊接，過期的電路板也可重新處理.

缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響，存放時(shí)間不宜超過三個(gè)月，否則需重新處理，作為絕緣層的OSP，測(cè)試點(diǎn)需印錫膏去除該層才能進(jìn)行電性測(cè)試.

3.化學(xué)鍍鎳/浸金

優(yōu)點(diǎn)：能在銅面上形成厚厚的鎳金合金，可長(zhǎng)期保護(hù)PCB，電性能良好，具有優(yōu)秀的抗氧化性、可焊性和環(huán)境忍耐性，適合焊接細(xì)間隙引腳及焊點(diǎn)較小的元器件，可為COB打線的基材.

缺點(diǎn)：成本高，焊接強(qiáng)度相對(duì)較差，使用無電鍍鎳制程易產(chǎn)生黑盤問題，鎳層會(huì)隨時(shí)間氧化，長(zhǎng)期可靠性欠佳.

4.浸銀

優(yōu)點(diǎn)：工藝簡(jiǎn)單快速，幾乎是亞微米級(jí)的純銀涂覆，可提供良好的電性能和可焊性，即使在惡劣環(huán)境中也能保持，共面性好.

缺點(diǎn)：銀層下無鎳，物理強(qiáng)度不如化學(xué)鍍鎳/浸金，暴露在潮濕環(huán)境下易產(chǎn)生電子遷移，不過添加有機(jī)成分可降低此問題.

5.浸錫

優(yōu)點(diǎn)：錫層能與任何類型焊料匹配，具有良好的熱穩(wěn)定性和可焊性，能形成平坦的銅錫金屬間化合物，無熱風(fēng)整平的平坦性問題和化學(xué)鍍鎳/浸金的金屬間擴(kuò)散問題.

缺點(diǎn)：壽命短，存放于高溫高濕環(huán)境下時(shí)，Cu/Sn金屬間化合物會(huì)增長(zhǎng)導(dǎo)致失去可焊性，因此浸錫板存儲(chǔ)時(shí)間有限.

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