PCBA加工焊接時對PCB板的要求

PCBA加工焊接時對PCB板的要求 

在PCBA加工焊接過程中，PCB板的質(zhì)量與規(guī)格對最終產(chǎn)品的性能與可靠性至關(guān)重要。以下是對PCB板在PCBA加工焊接時的主要要求：

一、PCB板尺寸與形狀要求

PCB板的寬度（含板邊）應(yīng)大于等于50mm，小于460mm，PCB板的長度（含板邊）也應(yīng)大于等于50mm。

二、彎曲度與扭曲度

PCB板向上彎曲程度應(yīng)小于等于1.2mm，向下彎曲程度應(yīng)小于等于0.5mm，PCB板扭曲度（最大變形高度/對角長度）應(yīng)小于等于0.25%，以保證板面的平整度。

三、PCB板Mark點(diǎn)要求

Mark點(diǎn)是PCB板上的定位標(biāo)識，對于自動化加工尤為重要。其要求如下：

形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形。

大小：0.8~1.5mm，以確保識別精度。

材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑等，以提高耐磨性和識別度。

表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物。

周圍要求：周圍1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異。

位置：距離板邊3mm以上，周圍5mm內(nèi)不能有類似Mark的過孔、測試點(diǎn)等。

四、PCB板焊盤與元器件要求

焊盤尺寸和形狀需與元器件引腳相匹配，確保焊接質(zhì)量，焊盤上無通孔，以避免錫膏流入孔中，造成焊接缺陷，元器件需整齊、正中貼裝，無偏移、歪斜現(xiàn)象。型號規(guī)格需正確，無漏貼、錯貼情況。

五、焊接工藝要求

焊接飽滿度：焊點(diǎn)需具有適當(dāng)?shù)拇笮『托螤睿_保充分接觸元件引腳和焊盤，透錫要求通常在75%以上

錫膏量控制：焊點(diǎn)上的錫膏量需恰到好處，既不能過少導(dǎo)致焊接不牢，也不能過多導(dǎo)致短路或影響電氣性能

元件偏位：元件位置必須精確對齊，不允許偏離焊盤中心超過元件焊接端尺寸的1/4

浮高現(xiàn)象：元件底部焊接面與PCB焊盤之間的距離不應(yīng)超過0.5mm，避免“墓碑效應(yīng)”

錫珠管理：錫珠直徑需小于規(guī)定值，一般不超過0.1mm，以防止短路風(fēng)險(xiǎn)

六、外觀與結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)

板面清潔度：FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏、異物和斑痕，焊接位置無松香、助焊劑殘留

表面狀態(tài)：檢查PCBA表面是否有劃痕、氧化等缺陷，標(biāo)示信息字符絲印文字應(yīng)清晰無誤

尺寸與平整度：PCBA的尺寸需符合設(shè)計(jì)要求，誤差在±0.5mm以內(nèi)，板面應(yīng)平行于平面，無凸起變形

七、電氣性能與環(huán)境適應(yīng)性檢驗(yàn)

絕緣電阻測試：檢測PCBA之間或PCBA與外界之間的絕緣性能，一般要求絕緣電阻大于1000MΩ

電流與電壓測試：檢測PCBA在不同輸入電壓和輸出負(fù)載下的電流、電壓是否正常

環(huán)境適應(yīng)性測試：包括高低溫測試、濕度測試、振動和沖擊測試等，以驗(yàn)證PCBA在不同環(huán)境條件下的可靠性和穩(wěn)定性

PCBA加工焊接時對PCB板的要求涵蓋了尺寸、形狀、Mark點(diǎn)、焊盤與元器件、焊接工藝、外觀與結(jié)構(gòu)以及電氣性能與環(huán)境適應(yīng)性等多個方面。這些要求的嚴(yán)格執(zhí)行，是確保PCBA產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵。