2020-2026年是先進封裝市場的高爆期

據(jù)市場研究公司最近的一項研究調(diào)查,先進封裝市場將從當前市場價值升至到超過250億美元,到2026年將超過400億美元, 2020年到2026年期間將是增長的高爆期，其年復合增長率將達到8%。。

得益于醫(yī)療保健、汽車、消費電子、航空航天和國防等大量應用渠道的高產(chǎn)品采用，先進封裝市場將在未來幾年積累顯著的收益。先進封裝是為了提高器件的性能，同時壓縮尺寸。如今多種技術類別相繼出臺，如SIP、3D-IC、2.5D和扇出級封裝。

一些領域的系統(tǒng)和設備，如運輸系統(tǒng)、工業(yè)、家用電器、醫(yī)療、信息等，都由半導體芯片組成。事實上，半導體封裝的過程是最新興的領域之一。半導體封裝材料是一種電子解決方案，用于形成集成電路芯片與封裝基板的連接。

先進發(fā)展市場在類型、應用和區(qū)域上有不同的劃分。

在類型上，先進包裝市場分為2.5D/3D、扇出、嵌入模、, fan-in WLP、倒裝芯片。其中，fan-in WLP的增長最為可觀。2019年，該領域的市場份額超過10%。這種增長歸因于智能手機制造商越來越多地采用fan-in WLP，以實現(xiàn)高密度和低外形因素芯片組。

TOP25依然把持行業(yè)命脈

據(jù)此前統(tǒng)計，TOP25在2018年的總體銷售額比2017年增加了約4.8%，增至270億美元(約合人民幣1,836億元)，OSAT整體市場約有300億美元(約合人民幣2,040億元)的規(guī)模，TOP25幾乎占據(jù)了整個OSAT市場。

中國臺灣以52%的比例遙遙領先，第二為中國大陸（21%），第三為美國（15%），后面有馬來西亞（4%）、韓國（3%）、新加坡（3%）和日本（2%）。

AI、5G芯片將加速封裝市場

如今AI市場的不斷擴張推動著先進封裝行業(yè)的增長，AI芯片組需要運算速度更快的內(nèi)核、更小巧的外形以及高能效，這些需求驅(qū)動著先進封裝市場。一些頂尖半導體公司也在做出戰(zhàn)略決策，推出創(chuàng)新的先進封裝設計技術。例如，在2020年8月，Synopsys宣布與臺積電在先進封裝側進行合作。臺積電將采用包含其編譯器的先進封裝解決方案，提供通過驗證的設計流程，可用于芯片芯片封裝（CoWoS）以及集成扇出型封裝（InFO）等先進設計。

5G技術的普及也在增加先進封裝市場的需求，5G芯片組較依賴先進封裝技術，來實現(xiàn)高性能、小尺寸和低功耗。據(jù)GSM協(xié)會的2020移動經(jīng)濟報告數(shù)據(jù)，到2025年，全球5G連接數(shù)將超過18億個，其中大部分來自亞洲和北美地區(qū)。這將極大推動IDM和代工廠對5G芯片組的先進封裝的需求。

工藝節(jié)點的持續(xù)推進以及2.5D/3D封裝的發(fā)展增加了生產(chǎn)成本，COVID-19的爆發(fā)也使得大多數(shù)芯片制造商在采購原材料和維持測試運營中面臨著一些壓力。此外，一些政策實施封鎖使得部分晶圓廠設施關閉，且晶圓廠的運營商和工程師也處于短缺狀態(tài)。由于消費電子、汽車等行業(yè)產(chǎn)能下降，造成了IDM和代工廠對先進封裝需求的下降。

從細分市場來看，倒裝芯片類型在2019年時占據(jù)了超過65%的市場份額，預計在2020-2026年講以5%的年復合增長率成長。用于汽車、航空航天和國防等高性能應用的緊湊型半導體組件將推動市場需求。先進倒裝芯片封裝技術尺寸小、輸入/輸出密度高，使得多家代工廠和IDM的采用率提高。如英飛凌在2020年1月份宣布，因為汽車市場的高質(zhì)量要求，將倒裝芯片封裝設定為新的生產(chǎn)工藝技術。

應用市場方面，消費電子在2019年時占據(jù)了先進封裝市場的75%份額，預計到2026年將增加7%。主要得益于市場對緊湊型電子設備的追求。先進封裝技術有助于減小尺寸、增加芯片連接性、提高可靠性并提供多功能集成，這些優(yōu)勢在智能手機和智能手表中體現(xiàn)明顯。

從地區(qū)來看，亞太先進封裝市場在2019年時有超過70%的營收份額。中國大陸、中國臺灣和韓國的半導體組件、消費電子設備產(chǎn)能的上升，推動著這些地區(qū)高份額增長。此外，這些地區(qū)的主要晶圓代工廠如Global Foundries，TSMC和UMC等，也在技術層和市場層面不斷擴展高級先進封裝的機會。