中芯國(guó)際上半年成績(jī)單：凈利潤(rùn)同比大漲330%產(chǎn)能利用飽滿

　　近日，中芯國(guó)際發(fā)布其2020年中期業(yè)績(jī)公告，收入約131.6億元，同比增長(zhǎng)29.4%，歸母凈利潤(rùn)約13.9億元，同比增長(zhǎng)329.8%；毛利率23.5%，同比增長(zhǎng)2.5%。公司表示，收入增長(zhǎng)主要受期內(nèi)銷售晶圓的數(shù)量增加及平均售價(jià)上升的影響。銷售晶圓的數(shù)量由上年同期2.4百萬(wàn)片（折算成8英寸晶圓）增加19.7%至本報(bào)告期內(nèi)2.8百萬(wàn)片（折算成8英寸晶圓）。平均售價(jià)（收入除以總銷售晶圓數(shù)量）由上年同期4,285元增加至本報(bào)告期內(nèi)4,631元。

　　作為中國(guó)晶圓代工龍頭企業(yè)，在火速過(guò)會(huì)的同時(shí)，中芯國(guó)際也承載著國(guó)產(chǎn)芯片制造的重任。據(jù)國(guó)金證券數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際將2020年資本開(kāi)支拉高到67億美元，近170-180％的營(yíng)收，未來(lái)數(shù)年100-150%營(yíng)收的資本開(kāi)支將成為常態(tài)，主要投在非常昂貴先進(jìn)制程工藝如14/12/7-8nm及12”的65/55/45nm特殊制程的產(chǎn)能擴(kuò)充，這也將提高產(chǎn)能的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到10-12%，并于2025年超過(guò)1000萬(wàn)片8寸約當(dāng)年產(chǎn)能。

　　由于美國(guó)對(duì)于芯片技術(shù)的持續(xù)”卡脖“，近年來(lái)芯片國(guó)產(chǎn)替代化成為市場(chǎng)熱議話題和焦點(diǎn)，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2019年我國(guó)芯片自給率僅為30%左右，而2025年的自給率則要達(dá)到70%，不少企業(yè)紛紛加入芯片制造浪潮，除了中芯國(guó)際以外，還有華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微、粵芯半導(dǎo)體、武漢新芯、方正微電子、芯恩半導(dǎo)體等眾多知名的國(guó)產(chǎn)芯片代工企業(yè)。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2020年1-6月中國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量達(dá)到1146.8億塊，累計(jì)增長(zhǎng)16.4%。

　　雖然上半年收到疫情影響，但是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展依舊迅猛，以中芯國(guó)際為例，二季度成熟制程產(chǎn)能利用率達(dá)到98.6%，環(huán)比提高0.1個(gè)百分點(diǎn)，同比增加7.5個(gè)百分點(diǎn)。公司表示，將在今年年底前，每月增加3萬(wàn)片8英寸晶圓產(chǎn)能及2萬(wàn)片12英寸晶圓產(chǎn)能。

　　新時(shí)代證券認(rèn)為，隨著下半年進(jìn)入消費(fèi)電子旺季以及疫情得到進(jìn)一步控制，下游需求將進(jìn)一步增長(zhǎng)，同時(shí)公司現(xiàn)在產(chǎn)能利用飽滿，下半年資本開(kāi)支預(yù)計(jì)超40億美元，顯著高于上半年的21.2億美元，隨著擴(kuò)充產(chǎn)能將逐步釋放，預(yù)計(jì)下半年收入繼續(xù)增長(zhǎng)。