產(chǎn)品詳情
ABB HiPak IGBT 模塊 – 5SNA 1000N330300
電壓(Vce): 3300 V
電流(Ic): 1000 A
技術(shù)特點:
SPT+ 芯片組: 超低損耗,堅固耐用,平滑開關(guān),提供優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)。
AISiC 基板: 高功率循環(huán)能力,適應頻繁的熱負載波動。
AIN 基板: 熱阻低,提升散熱效率,保證高功率穩(wěn)定運行。
高可靠性封裝: 改進的設(shè)計,滿足苛刻工業(yè)環(huán)境的長時間穩(wěn)定運行需求。
工業(yè)標準設(shè)計: 緊湊封裝,適合多種高功率應用場景。
產(chǎn)品優(yōu)勢:
高效率: SPT+ 芯片組降低開關(guān)損耗,提升整體系統(tǒng)效率。
優(yōu)異散熱性能: AISiC 和 AIN 結(jié)合提供出色的熱管理能力。
可靠性強: 封裝設(shè)計提高模塊的長期運行穩(wěn)定性,減少維護成本。
適用性廣: 可應用于工業(yè)驅(qū)動、可再生能源、電力轉(zhuǎn)換和軌道交通等領(lǐng)域。
推薦應用:
適用于工業(yè)自動化、重載電機驅(qū)動、可再生能源逆變器和高性能電力電子系統(tǒng)。
標價僅為演示價格,如有需要請致電并說明聯(lián)系渠道,具體價格及貨期需詳談。


