產(chǎn)品詳情
Hitachi Energy 日立能源（原瑞士ABB電網(wǎng)）認證全球代理商，官網(wǎng)可查，所有產(chǎn)品原裝進口；
日立能源HiPak IGBT模塊 – 5SNA 3600E170300
集電極-發(fā)射極電壓（Vce）： 1700 V
電流等級（Ic）： 3600 A
模塊類型： HiPak IGBT模塊
技術(shù)： 超低損耗、堅固耐用的SPT+芯片組，提升效率
熱性能： A\SiC基板，具有高功率循環(huán)能力；AIN基板，具有低熱阻
可靠性： 改進的封裝設計，確保高可靠性與耐用性
電磁兼容性（EMC）： 平滑切換SPT+芯片組，具有良好的電磁兼容性
認證： UL 1557認證，文件編號E196689
主要特點與優(yōu)勢：
超低開關(guān)損耗： SPT+芯片組最大限度減少開關(guān)損耗，顯著提高系統(tǒng)整體效率，特別適用于工業(yè)自動化和電力網(wǎng)等高功率應用。
高功率循環(huán)能力： A\SiC基板提供出色的功率循環(huán)性能，確保在高負載和熱應力下模塊保持穩(wěn)定性和耐用性。
先進的熱管理： AIN基板具有低熱阻，提供有效的散熱性能，在高溫環(huán)境下也能確保模塊的可靠性。
卓越的可靠性： 模塊采用改進的封裝設計，提升了模塊的可靠性，降低了故障風險，并延長了設備的使用壽命，即使在惡劣環(huán)境下也能保持長期穩(wěn)定運行。
優(yōu)異的電磁兼容性： SPT+芯片組的平滑開關(guān)特性顯著降低了電磁干擾（EMI），增強了系統(tǒng)穩(wěn)定性，并符合國際電磁兼容性標準。
UL認證： 本IGBT模塊通過了UL 1557認證，證明其符合關(guān)鍵電力應用的高安全標準。
標價僅為演示價格，如有需要請致電并說明聯(lián)系渠道，具體價格及貨期需詳談。
日立能源HiPak IGBT模塊 – 5SNA 3600E170300
集電極-發(fā)射極電壓（Vce）： 1700 V
電流等級（Ic）： 3600 A
模塊類型： HiPak IGBT模塊
技術(shù)： 超低損耗、堅固耐用的SPT+芯片組，提升效率
熱性能： A\SiC基板，具有高功率循環(huán)能力；AIN基板，具有低熱阻
可靠性： 改進的封裝設計，確保高可靠性與耐用性
電磁兼容性（EMC）： 平滑切換SPT+芯片組，具有良好的電磁兼容性
認證： UL 1557認證，文件編號E196689
主要特點與優(yōu)勢：
超低開關(guān)損耗： SPT+芯片組最大限度減少開關(guān)損耗，顯著提高系統(tǒng)整體效率，特別適用于工業(yè)自動化和電力網(wǎng)等高功率應用。
高功率循環(huán)能力： A\SiC基板提供出色的功率循環(huán)性能，確保在高負載和熱應力下模塊保持穩(wěn)定性和耐用性。
先進的熱管理： AIN基板具有低熱阻，提供有效的散熱性能，在高溫環(huán)境下也能確保模塊的可靠性。
卓越的可靠性： 模塊采用改進的封裝設計，提升了模塊的可靠性，降低了故障風險，并延長了設備的使用壽命，即使在惡劣環(huán)境下也能保持長期穩(wěn)定運行。
優(yōu)異的電磁兼容性： SPT+芯片組的平滑開關(guān)特性顯著降低了電磁干擾（EMI），增強了系統(tǒng)穩(wěn)定性，并符合國際電磁兼容性標準。
UL認證： 本IGBT模塊通過了UL 1557認證，證明其符合關(guān)鍵電力應用的高安全標準。
標價僅為演示價格，如有需要請致電并說明聯(lián)系渠道，具體價格及貨期需詳談。
