產(chǎn)品詳情
日立能源HiPak IGBT模塊 – 5SNA 2400N170300
集電極-發(fā)射極電壓(Vce): 1700 V
電流等級(jí)(Ic): 2400 A
模塊類型: HiPak IGBT模塊
技術(shù): 超低損耗、堅(jiān)固耐用的SPT+芯片組,提升效率
熱性能: AISiC基板,具有高功率循環(huán)能力;AIN基板,具有低熱阻
可靠性: 改進(jìn)的封裝設(shè)計(jì),確保高可靠性與耐用性
電磁兼容性(EMC): 平滑切換SPT+芯片組,實(shí)現(xiàn)良好的電磁兼容性
認(rèn)證: UL 1557認(rèn)證,文件編號(hào)E196689
主要特點(diǎn)與優(yōu)勢:
超低開關(guān)損耗: SPT+芯片組最大程度減少開關(guān)損耗,提升系統(tǒng)效率,適用于高性能應(yīng)用,如工業(yè)自動(dòng)化和電力電子產(chǎn)品。
高功率循環(huán)能力: AISiC基板提供卓越的功率循環(huán)性能,確保在高負(fù)載循環(huán)的嚴(yán)苛環(huán)境中長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。
先進(jìn)的熱管理: AIN基板提供低熱阻,確保有效散熱,即使在高溫環(huán)境下也能保持可靠運(yùn)行。
卓越的可靠性: 模塊的改進(jìn)封裝設(shè)計(jì)確保了高可靠性,降低了故障風(fēng)險(xiǎn),延長了設(shè)備的使用壽命,適用于工業(yè)級(jí)應(yīng)用。
優(yōu)異的電磁兼容性: SPT+芯片組的平滑切換特性大大減少了電磁干擾,使該模塊非常適合需要嚴(yán)格電磁兼容性的系統(tǒng)。
UL認(rèn)證: UL 1557認(rèn)證確保該模塊符合高安全性標(biāo)準(zhǔn),為高性能和關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用提供可靠保障。
標(biāo)價(jià)僅為演示價(jià)格,如有需要請致電并說明聯(lián)系渠道,具體價(jià)格及貨期需詳談。


