產(chǎn)品詳情
功能概述：
晶圓半導體接觸角測量儀特別訂制的圓形樣品臺專用于晶圓（Wafer）樣品的測試。通過測試液滴在晶圓樣品表面形成接觸角的大小，來檢測其表面的潔凈程度和評估表面處理的工藝效果。
晶圓半導體接觸角測量儀技術(shù)指標：
1.接觸角測量 1.1.分析算法：量高法、量角法、圓環(huán)法、橢圓法、切線法、Y-L法
1.2.具有左接觸角、右接觸角和平均接觸角分開測試和比較功能
1.3.具有凹面、凸面、弧面、超親水、超疏水等特殊表面分析功能
1.4.具有不規(guī)則形、非軸對稱本征接觸角的分析功能
1.5.具有自動分析接觸角變化過程的批處理測試功能
1.6.測量范圍：0°～180°
1.7.測量精度：±0.1°
1.8.提供標定塊，可隨時對測量精度進行校準
1.9.測量分辨率：0.001°
2.張力測量 2.1.分析算法：手動法、自動法
2.2.測量范圍：0.01～2000mN/m
2.3.測量精度：±0.1%
2.4.測量分辨率：0.001mN/m
3.表面能估算 3.1.估算模型：Fowkes、擴展Fowkes、Owens-Wendt、van OSS、Wu調(diào)和平均法、狀態(tài)方程法
3.2.可分別得到固體表面能、色散力、極性力、氫鍵力、范德華分量、路易斯酸分量、路易斯堿分量等
3.3.液體數(shù)據(jù)庫：預置37種常用液體表面張力及其分量數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)可直接調(diào)入用于表面能估算
3.4.液體庫數(shù)據(jù)可自行添加、刪除和修改
4.潤濕性分析 4.1.通過液體的表面張力和對固體的接觸角可分析該固體的潤濕程度，包括粘附功、鋪展系數(shù)和粘附張力
5.數(shù)據(jù)管理 5.1.通過試驗模板保存試驗信息、試驗數(shù)據(jù)和圖片
5.2.新建的試驗模板保存后可重復調(diào)入使用
5.3.可對試驗數(shù)據(jù)進行修改、刪除和調(diào)入再分析等
5.4.試驗數(shù)據(jù)可標注于圖片上，并隨圖片一起保存
5.5.試驗結(jié)果可導出至Word、Excel和PDF
6.圖像拍攝 6.1.單張拍攝、連續(xù)拍攝、視頻錄制和圖片回放
6.2.可選擇采用相機外觖發(fā)功能自動拍攝
7.光學成像系統(tǒng) 7.1.相機：300萬像素、幀率200幀/秒
7.2.鏡頭：0.7～4.5×連續(xù)變倍、工作距離320mm
7.3.調(diào)焦范圍：±12.5mm；調(diào)焦精度：0.25mm
7.4.調(diào)焦時軟件自動檢測清晰度，消除人為誤差
7.5.水平和俯仰調(diào)整范圍：±2°
7.6.背光源：黃色LED冷光源+遮光板，亮度無極調(diào)節(jié)
8.滴液系統(tǒng) 8.1.滴液方式：軟件控制進樣器自動滴液和自動升降
8.2.最小滴液量：0.05μl/滴
8.3.滴液精度：±0.01μl
9.樣品臺 9.1.臺面尺寸：?300mm
9.2.移動行程：X300×Y300×Z50mm
9.3.移動方式：軟件控制樣品臺單點或多點自動定位+手控搖桿任意定位
9.4.樣品臺多點移動的運行參數(shù)可預先設(shè)置并保存，之后可重復調(diào)入使用
10.主機參數(shù) 10.1.尺寸：約W1080×D535×H600mm
10.2.重量：約95kg
10.3.電源：1∮ AC220V 50HZ
晶圓半導體接觸角測量儀標準配置：
1.測控軟件：1套
2.控制器：1套
3.手控搖桿：1套
4.微量進樣器：2支
5.儲液瓶：1個
6.接觸角標定塊：1塊
7.水平尺：1個
8.工具：1套
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