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助焊劑的作用尚不清楚，八位受訪者中有四位認為助焊劑殘留物對故障沒有影響，另一半承認，侵蝕性助焊劑殘留物可能會加速蠕變腐蝕，表MFG測試結(jié)果表面處理和波峰焊通量腐蝕邊緣腐蝕蠕變腐蝕嚴重性檢測到電氣短路，有機酸48。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過認證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺經(jīng)過正確校準(zhǔn)的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。

錯誤代碼將閃爍，錯誤代碼通常是以E或F開頭的4位數(shù)字代碼，以下是出現(xiàn)故障的IndramatHDS驅(qū)動器上常見的錯誤代碼，也可以在Eco驅(qū)動器上找到:IndramatHDS驅(qū)動器錯誤代碼和修復(fù)如果IndramatHDS驅(qū)動器系統(tǒng)無法正常工作。 根據(jù)現(xiàn)場蠕變腐蝕的經(jīng)驗，Veale對具有各種飾面的測試板進行了混流氣體(MFG)環(huán)境的測試[5]，并報告說無鉛板將無法幸免于自動化儀表協(xié)會(ISA)71.04-1985嚴重等級G3[6]，而ENIG和ImAg板甚至無法在ISA嚴重等級G2下幸免。

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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導(dǎo)致重復(fù)性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設(shè)定?？偠灾?，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準(zhǔn)確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導(dǎo)致測量錯誤。
并且可以計算組件溫度，對于具有許多層和數(shù)百條走線的復(fù)雜儀器維修，獲取包含5,000個或更多三角形的2D網(wǎng)格并不罕見，代表填充跡線的電阻器網(wǎng)絡(luò)的計算如下，首先，對于在跡線邊界內(nèi)的每個三角形，將三角形轉(zhuǎn)換為三個熱敏電阻。 這些條子可能會附著到另一塊板上，并形成不必要的連接，從而導(dǎo)致儀器維修短路并因此而損壞，如果將PCB的一部分切得太厚或太薄，都會產(chǎn)生碎片，棉條可能會脫落或剝落，隨著時間的流逝，可能會腐蝕銅材料，您可以通過設(shè)計小寬度的段來避免創(chuàng)建條子。

2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復(fù)性任務(wù)帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。  自動給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
并在保存此文件之前完成工程師的設(shè)置，建立工程文件的一個優(yōu)點在于，您可以方便地管理文件，包括原理圖符號文件(，schlib)，PCB封裝文件(，pcblib)，原理圖文件(，SCH)和PCB文件(，PCB)。 如果您要建立與需求兼容的設(shè)計，則好建立自己的庫，實際上，很少有工程師使用內(nèi)置庫，在庫建立過程中，您將必須找到相應(yīng)組件的規(guī)格，基于這些規(guī)格，您的設(shè)計將能夠確保引腳名稱和標(biāo)記(例如LED的陽和陰或晶體管的三個端子)的正確性。

3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導(dǎo)致壓頭更深地進入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計應(yīng)始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
電導(dǎo)率也高16倍，如表18所示，由于吸濕率和電導(dǎo)率是本文確定的關(guān)鍵因素，粉塵4對粉塵的影響小，阻抗損失，金屬遷移和腐蝕故障，實驗結(jié)果與這一觀察結(jié)果一致，在RH測試中，當(dāng)RH升高到90%時，阻抗下降到閾值以下。 和電子領(lǐng)域?qū)@種高科技故障檢測系統(tǒng)的需求從未像現(xiàn)在這樣強烈，隨著PCB變得越來越小，安裝在其上的電子元件尺寸相應(yīng)縮小，傳統(tǒng)的目視檢查根本不足以確保這些苛刻行業(yè)所需的高質(zhì)量產(chǎn)品，在提供和航天計劃的公司中。 而2013年剛性8層板的目標(biāo)已定為400μm，實驗設(shè)置為了評估本研究中非常薄的剛性PCB的生產(chǎn)過程和性能，已構(gòu)建了三種不同技術(shù)方法的測試車輛，然后，對測試車輛進行可靠性測試程序，包括MSL3級回流焊，每小時在2個循環(huán)下進行-C較低溫度和+125oC較高溫度水的熱循環(huán)測試。

假定環(huán)境溫度為零。因此，報告的組件溫度對應(yīng)于相對于環(huán)境的溫升。假定功率在時間0從0W逐步增加到1W。結(jié)果FEA解決方案的結(jié)果如圖2和3所示。圖2a顯示了2E-7到100秒范圍內(nèi)經(jīng)過時間的熱輪廓圖。不出所料，熱流是一維的。等高線圖的解釋由圖2b，圖2b試圖捕獲模型中溫度的時空變化。它為圖2a中所示的每種FEA解決方案在給定的z軸位置繪制了每個節(jié)點的溫度。（假設(shè)z軸具有“向上”方向）。顯然，在探索的時間間隔的早期，模型中各個級別的溫度上升快。僅8.5秒后幾乎達到穩(wěn)定狀態(tài)。經(jīng)過100秒后，溫度僅略微升高。圖2a和2b。FEA瞬態(tài)熱計算的結(jié)果：a）（左）實體模型和在2E-7秒的經(jīng)過時間計算出的疊加溫度輪廓。

5研究的目的本文首先旨在了解電子組件及其在振動載荷作用下各個零件的動態(tài)行為，由于振動對于電子結(jié)構(gòu)來說是與情況有關(guān)的現(xiàn)象，因此還意圖應(yīng)用上述解決方法以便針對可能的問題類型識別這些方法的效率，這項工作的目的是提供12條有用的指導(dǎo)。 代表模式的模型中的等效質(zhì)量為僅占總質(zhì)量的12.8%:m=0.128m(5.11)eqPCB5.2.4.2具有簡單支撐邊緣的PCB作為第二種情況，請考慮具有與上述定義相同的幾何形狀和材料特性但具有簡單支撐的印刷儀器維修邊緣。 電導(dǎo)率有所不同，灰塵3的電導(dǎo)率高，為3645米·S/cm，約為灰塵4的電導(dǎo)率的34倍，去離子水的電導(dǎo)率低于EC表的低檢測限，即2米·S/cm，如等式(2)所示，由不同粉塵樣品產(chǎn)生的水溶液的電導(dǎo)率是離子濃度的函數(shù)。 與圖5.8中列出的相同，裝有鋁電解電容器的PCB的有效重量(以夾具為邊界的PCB的重量，或換句話說，夾具中PCB可見部分的重量)為243.23克，89另外,PCB的邊界條件與圖5.9中所示的邊界條件相同。

可以看出，雙通道鼓風(fēng)機的風(fēng)扇速度在所有情況下均保持不變，為1928RPM，比常規(guī)方法低約400RPM。鼓風(fēng)機。同時，與使用傳統(tǒng)鼓風(fēng)機的CPU和GPU溫度相比，CPU溫度降低了至少8oC，GPU溫度降低了至少3oC。該數(shù)據(jù)與第三方報告的配備標(biāo)準(zhǔn)鼓風(fēng)機的Dell6400的數(shù)據(jù)一致。玩家記錄到CPU溫度為43oC，風(fēng)扇速度為2400RPM，處于空閑狀態(tài)。當(dāng)他玩游戲時，即CPU，GPU和RAM已滿載；CPU溫度約為60oC[4]。結(jié)論PQ曲線展示了采用雙通道概念的改進的空氣輸送性能（即，幾乎是類似尺寸的傳統(tǒng)離心鼓風(fēng)機的空氣流量的。在實際筆記本電腦中對雙通道鼓風(fēng)機的測試表明，CPU和GPU溫度雙通道鼓風(fēng)機可以在較低的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速下分別降低至少8oC和至少3oC。

攜帶式粘度計維修 賽默飛粘度測量儀維修上門速度快報警掩蓋，未經(jīng)控制的修改等）盡管其中列出的一些問題可能是由于不良的安裝和維護慣造成的，但許多問題是由于在儀器設(shè)計和選擇階段做出的決策不充分或誤導(dǎo)所致。1.儀器/脈沖線路堵塞壓力變送器或相關(guān)脈沖管線的堵塞是經(jīng)常出現(xiàn)的問題，尤其是在測量負載有懸浮固體的流體或高粘度液體上的壓力時。堵塞也可能通過凍結(jié)或水合物形成而發(fā)生，這通常在低環(huán)境/過程溫度下會發(fā)生。脈沖管路部分或全部阻塞的影響是測量精度的降低和儀器對壓力變化的響應(yīng)變慢。在壞的情況下，壓力儀器可能會與過程，因此將無法提供代表實際流體壓力的壓力測量值。嘗試清除堵塞的脈沖管線時，脈沖管線堵塞也可能是導(dǎo)致事故的原因，尤其是在高壓/高溫條件下或在危險流體上（如以下ClearguardPtyLtd的視頻所示）。  kjbaeedfwerfws