產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品簡介：卡套式管接頭由三部分組成：接頭體、卡套、螺母。當(dāng)卡套和螺母套在鋼管上插入接頭體后，旋緊螺母時，卡套前端外側(cè)與接頭體錐面貼合，內(nèi)刃均勻地咬入無縫鋼管，形成有效密封。其安裝簡便，耐壓高，故而得到廣泛應(yīng)用。
新聞:銅川swagelok管接頭批發(fā)直銷
多種商用固定式或手持式讀取器經(jīng)測試也可與這些標(biāo)簽配合使用。智能無源傳感器采用激勵回路，能夠通過測量阻抗變化實(shí)現(xiàn)濕度或壓力監(jiān)測，并采用了一個無微控制器的自微調(diào)IC，其中含有自適應(yīng)RFID前端、片載溫度傳感器以及用于標(biāo)識的集成式存儲器。標(biāo)簽使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)第2代UHF協(xié)議進(jìn)行通信。當(dāng)讀取器初始化通信時，IC測量此激勵回路內(nèi)的溫度條件，并將含數(shù)字化溫度的測量數(shù)據(jù)從片載傳感器傳輸?shù)阶x取器。
卡套接頭具有連接牢靠、耐壓能力高、耐溫性、密封性和反復(fù)性好、安裝檢修方便、工作安全可靠等特點(diǎn)。
卡套接頭的工作原理是將鋼管插入卡套內(nèi)，利用卡套螺母鎖緊，抵觸卡套，切入管子而密封。它與鋼管連接時不需焊接，有利于防火、防爆和高空作業(yè)，并能消除焊接不慎帶來的弊端。因而它是煉油、化工、石油、天然氣、食品、制藥、儀器儀表等系統(tǒng)自控裝置管路中的一種較為先進(jìn)的連接件。適用于油、氣、水等介質(zhì)管路連接。
制造標(biāo)準(zhǔn)：GB3733.1～3765-83
公稱壓力：25MPa--40MPa
適用溫度：≤450℃
適用介質(zhì)：油、水、氣等非腐蝕性或有腐蝕性介質(zhì)
制造材料：304 316 20#
配管：Φ4～Φ42的普通級精度無縫鋼管
錐管螺紋：ZG,G,NPT等
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下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個簡單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發(fā)。
工作原理：
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多種商用固定式或手持式讀取器經(jīng)測試也可與這些標(biāo)簽配合使用。智能無源傳感器采用激勵回路，能夠通過測量阻抗變化實(shí)現(xiàn)濕度或壓力監(jiān)測，并采用了一個無微控制器的自微調(diào)IC，其中含有自適應(yīng)RFID前端、片載溫度傳感器以及用于標(biāo)識的集成式存儲器。標(biāo)簽使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)第2代UHF協(xié)議進(jìn)行通信。當(dāng)讀取器初始化通信時，IC測量此激勵回路內(nèi)的溫度條件，并將含數(shù)字化溫度的測量數(shù)據(jù)從片載傳感器傳輸?shù)阶x取器。
卡套接頭具有連接牢靠、耐壓能力高、耐溫性、密封性和反復(fù)性好、安裝檢修方便、工作安全可靠等特點(diǎn)。
卡套接頭的工作原理是將鋼管插入卡套內(nèi)，利用卡套螺母鎖緊，抵觸卡套，切入管子而密封。它與鋼管連接時不需焊接，有利于防火、防爆和高空作業(yè)，并能消除焊接不慎帶來的弊端。因而它是煉油、化工、石油、天然氣、食品、制藥、儀器儀表等系統(tǒng)自控裝置管路中的一種較為先進(jìn)的連接件。適用于油、氣、水等介質(zhì)管路連接。
制造標(biāo)準(zhǔn)：GB3733.1～3765-83
公稱壓力：25MPa--40MPa
適用溫度：≤450℃
適用介質(zhì)：油、水、氣等非腐蝕性或有腐蝕性介質(zhì)
制造材料：304 316 20#
配管：Φ4～Φ42的普通級精度無縫鋼管
錐管螺紋：ZG,G,NPT等
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下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個簡單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發(fā)。
工作原理：
在卡套螺母擰緊一又四分之一轉(zhuǎn)的過程中，接頭內(nèi)部依次完成下面設(shè)計(jì)好的動作。
1.通過螺紋機(jī)械式推進(jìn)，卡套螺母向前運(yùn)動推動后卡套向前，同時后卡套推動前卡套向前運(yùn)動。
2.接頭本體的向內(nèi)擠壓前卡套。
3.前卡套消除它的內(nèi)徑與管子外徑間的公差。
4.隨著后卡套的推進(jìn)，前卡套向前向內(nèi)動作，后端抬起，與接頭本體斜面形成密封。
5.隨著管子更大的變形和本體斜面與前卡套接觸面的增大，更大的阻力迫使后卡套向內(nèi)動作，從而在管子上形成第二道牢固的支撐。
6.在卡套螺母擰緊一又四分之一轉(zhuǎn)，它前進(jìn)了1/16inch(1.52mm)，接頭完成了密封，抱緊管子的作用。
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工程振動量值的物理參數(shù)常用位移、速度和加速度來表示。由于在通常的頻率范圍內(nèi)振動位移幅值量很小，且位移、速度和加速度之間都可互相轉(zhuǎn)換，所以在實(shí)際使用中振動量的大小一般用加速度的值來度量。常用單位為：米/秒2(m/s2)，或重力加速度(g)。描述振動信號的另一重要參數(shù)是信號的頻率。絕大多數(shù)的工程振動信號均可分解成一系列特定頻率和幅值的正弦信號，對某一振動信號的測量，實(shí)際上是對組成該振動信號的正弦頻率分量的測量。
