產(chǎn)品詳情
含鎘銀焊料牌號(hào)及性能簡(jiǎn)介 牌號(hào) 性能及用途 HAG-20BCd 含銀20% 是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤濕性和填充性好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，熔點(diǎn)620-760攝氏度。 HAG-25BCd 含銀25% 等同于美標(biāo)AWS BAg-27、國標(biāo)BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)比25B進(jìn)一步降低、工藝性能進(jìn)一步提高，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-720攝氏度。 HAG-30BCd 含銀30% 等同于美標(biāo)AWS BAg-2a、國標(biāo)BAg30CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)較30B更低，流動(dòng)性更好，可釬焊銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)620-690攝氏度。 HAG-35BCd 含銀35% 等同于美標(biāo)AWS BAg-2、國標(biāo)BAg35CuZnCd及L314,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-700攝氏度。 HAG-40BCd 含銀40% 等同于國標(biāo)BAg40CuZnCd及L312,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點(diǎn)低、焊接工藝性優(yōu)良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點(diǎn)600-630攝氏度。 HAG-45BCd 含銀45% 等同于美標(biāo)AWS BAg-1，國標(biāo)BAg45CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔化溫度最窄、流動(dòng)性好，可快速釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)605-620攝氏度。 HAG-50BCd 含銀50% 等同于美標(biāo)AWS BAg-1 a，國標(biāo)BAg50CuZnCd及L313,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強(qiáng)度、高延展性、高流動(dòng)性等優(yōu)點(diǎn)，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點(diǎn)625-635攝氏度。 【銀基焊條】簡(jiǎn)介如下： 銀基焊條牌號(hào) 主要成分% 熔點(diǎn) 用途 HL301銀基焊條 Ag 10 Cu 53 Zn余量 820 主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。 HL302銀基焊條 Ag 25 Cu 45 Zn 余量 750 主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導(dǎo)電性能。 HL303銀基焊條 Ag 45 Cu 30 Zn余量 650 熔點(diǎn)較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。 HL303 F銀基焊條 Ag 45 Cu 30 Zn余量 660 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 HL304銀基焊條 Ag 50 Cu34 Zn余量 630 主要性能和HL303銀基焊條基本相同。 HL306銀基焊條 Ag 65 Cu 20 Zn 余量 680 主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。 HL307銀基焊條 Ag 72 Cu 26 Zn余量 750—800 主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。 HL308銀基焊條 Ag 75 Cu 22 Zn 余量 770 主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。 HL312銀基焊條 Ag40.Cu.Zn.Cd 595-605 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 HL313銀基焊條 Ag50.Cu.Zn.Cd 625-635 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 HL321銀基焊條 Ag56.Cu.Zn.Sn 615-650 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 HL323銀基焊條 Ag30.Cu.Zn.Sn 665-755 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 HL325銀基焊條 Ag45.Cu.Zn.Sn 645-685 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 HL326銀基焊條 Ag38.Cu.Zn.Sn 650-720 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 【銀焊片】簡(jiǎn)介如下: 牌號(hào) 國家牌號(hào) 化學(xué)成分% 熔化溫度℃ 特性及用途 Ag Cu Zn YGAg25 BAg25CuZn (HL302) 24-26 40-42 余量 700-850 釬焊溫度較高，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊銅及硬質(zhì)合金、鋼等 YGAg30 BAg30CuZn 29-31 37-39 余量 680-770 熔點(diǎn)稍低，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊及銅合金 YGAg45 BAg45CuZn (HL303) 44-46 29-31 余量 665-745 熔點(diǎn)稍低，潤濕性及填縫能好，接頭強(qiáng)度高且能承受震動(dòng)載荷，適用范圍廣 YGAg50 BAg50CuZn (HL304) 49-51 33-35 余量 690-775 具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊接頭強(qiáng)度高，塑性好，適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼 YGAg65 BAg65CuZn (HL306) 64-66 19-21 余量 685-720 熔點(diǎn)較低，漫流性良好，常用于食品器皿、波導(dǎo)的釬焊 YGAg70 BAg70CuZn (HL308) 69-71 25-27 余量 730-755 釬焊接頭強(qiáng)度高，塑性好，導(dǎo)電性好，用于黃銅、銅、銀的釬焊
