產(chǎn)品詳情
關(guān)于固晶錫膏的使用，是用點(diǎn)膠工藝還是用印刷工藝，哪種更好呢？
固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合。
點(diǎn)膠工藝：可以讓公司現(xiàn)有的點(diǎn)膠設(shè)備不被空置，公司也無(wú)需額外增加設(shè)備購(gòu)置的費(fèi)用，并且一些產(chǎn)品是非平面的，只適合用點(diǎn)膠的工藝來(lái)生產(chǎn)，但點(diǎn)膠時(shí)所使用的膠嘴，需要做適當(dāng)?shù)倪x型，來(lái)配合錫膏應(yīng)用。
印刷工藝：從產(chǎn)品的生產(chǎn)效率及良品率的角度來(lái)講，推薦使用印刷工藝的，印刷的效率將是點(diǎn)膠效率的幾倍（根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品會(huì)有所不同），而且印刷的錫膏量會(huì)比較均勻，一些非規(guī)則的焊盤時(shí)，會(huì)有點(diǎn)膠無(wú)法達(dá)到的效果。
凱拓納米固晶錫膏的特點(diǎn)：
?寬松的回流工藝窗口
?極佳的潤(rùn)濕與吃錫能力
?低氣泡與空洞率
?可保持長(zhǎng)時(shí)間的粘著力
?透明的殘留物
固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合。
點(diǎn)膠工藝：可以讓公司現(xiàn)有的點(diǎn)膠設(shè)備不被空置，公司也無(wú)需額外增加設(shè)備購(gòu)置的費(fèi)用，并且一些產(chǎn)品是非平面的，只適合用點(diǎn)膠的工藝來(lái)生產(chǎn)，但點(diǎn)膠時(shí)所使用的膠嘴，需要做適當(dāng)?shù)倪x型，來(lái)配合錫膏應(yīng)用。
印刷工藝：從產(chǎn)品的生產(chǎn)效率及良品率的角度來(lái)講，推薦使用印刷工藝的，印刷的效率將是點(diǎn)膠效率的幾倍（根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品會(huì)有所不同），而且印刷的錫膏量會(huì)比較均勻，一些非規(guī)則的焊盤時(shí)，會(huì)有點(diǎn)膠無(wú)法達(dá)到的效果。
凱拓納米固晶錫膏的特點(diǎn)：
?寬松的回流工藝窗口
?極佳的潤(rùn)濕與吃錫能力
?低氣泡與空洞率
?可保持長(zhǎng)時(shí)間的粘著力
?透明的殘留物
?杰出的印刷性能和長(zhǎng)久的模板壽命
