產(chǎn)品詳情
3U Compact PCI高性能計(jì)算機(jī)
低功耗、寬溫（-40℃～85℃）
主板基于Inb® Calpella + ECC平臺(tái)i7-620LE 2.0GHz高性能低功耗處理器，QM57 Express Chipset芯片組架構(gòu)。
該產(chǎn)品的處理器、內(nèi)存、硬盤等主要部件采用板載設(shè)計(jì)，支持傳導(dǎo)加固，最大限度的確保了CompactPCI系統(tǒng)的高可靠性。產(chǎn)品主要應(yīng)用于航天機(jī)載、裝甲車載應(yīng)等領(lǐng)域。能夠滿足軍工對(duì)數(shù)據(jù)采集、雷達(dá)、電子對(duì)抗、火炮控制等需求。
- 板載Inb® Core™ i7-620LE CPU,32nm工藝,雙核四線程處理機(jī)制
- 板載2GB DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz內(nèi)存
- 板載8GB SSD
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CompactPCI總線： |
J1支持32Bit、33MHz CPCI總線 兼容PICMG 2.0核心規(guī)范、PICMG 2.1熱插拔規(guī)范，3.3V/5V VIO信號(hào)環(huán)境 通過PCI to PCI橋擴(kuò)展CPCI總線 |
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中央處理器： |
CPC-3813CLD3N：Core™i7-620LE 2.0GHz,額度功耗25W Mobile Inb®QM57 Express Chipset |
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內(nèi)存： |
板載2GB DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz 內(nèi)存顆粒，支持Un-buffered ECC |
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圖像顯示： |
采用Core™ i7 處理器集成的Inb®HD Graphics顯示芯片 CPC-3813CLD3N支持VGA、DVI-D輸出 VGA： 2048×1536@75Hz，VGA信號(hào)引出到后IO DVI： 1600×1200@60Hz |
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存儲(chǔ)接口： |
板載8GB SSD，板載2.5″SATA硬盤位,同時(shí)兩路SATA信號(hào)引出到后IO |
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網(wǎng)絡(luò)接口： |
前板:1個(gè)千兆以太網(wǎng)口 后IO板：2路獨(dú)立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板 |
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前面板接口： |
USB x2， RS232，VGA，GbE，DVI-D |
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后IO板： |
CPC-RP3813：USB x2、DB9型RS232 x2、VGA 、GbE x2 |
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系統(tǒng)檢測(cè)： |
WINBOND W83627DHG內(nèi)建看門狗定時(shí)器，支持1-255秒或1-255分，510級(jí)，超時(shí)中斷或復(fù)位系統(tǒng) 硬件檢測(cè)系統(tǒng)電壓、電流、溫度 |
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環(huán)境規(guī)格： |
工作溫度： 0℃～+55℃ -20℃～+70℃（工業(yè)級(jí)） 相對(duì)濕度：5%～90% 非凝結(jié) |
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機(jī)械規(guī)格： |
3U 板卡尺寸規(guī)格：169.3mm（長(zhǎng)）×100mm（寬）×15.5mm（高） 沖擊： 20g，11ms (工作狀態(tài)) 50g，11ms(非工作狀態(tài)) 振動(dòng)(5Hz-500Hz)： 1.5Grms (工作狀態(tài)) 2.0Grms (非工作狀態(tài)) |
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兼容規(guī)范： |
PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification |
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操作系統(tǒng)： |
Windows XP、Linux、VxWorks |
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