產(chǎn)品詳情
循環(huán)水旁流處理器 閉式旁流水處理器 旁流綜合水處理器泰州
核心原理
﹡ YS-SCII-G系列微晶循環(huán)水旁流處理器采用較新研究成果
﹡高效脈沖低壓電場捕獲水中成垢離子，除垢看得見
﹡電場產(chǎn)生具有優(yōu)異防垢功能的微晶，持續(xù)防垢48小時
﹡具有催化活性的專利電極產(chǎn)生活性氧等強殺菌因子，殺滅細菌和藻類
﹡活性物質(zhì)在碳鋼輸水管內(nèi)壁形成Fe3O4致密保護膜，防止腐蝕
﹡水中懸浮物在水處理器內(nèi)被高效分離并排出系統(tǒng)，水質(zhì)更清潔
主要功能
﹡殺水中細菌
﹡殺滅軍團菌
﹡防水垢、除水垢
﹡防設備管道腐蝕
﹡去除懸浮物
適用范圍
﹡空調(diào)冷凍（媒）水系統(tǒng)
﹡制冷循環(huán)水系統(tǒng)
﹡各類熱交換系統(tǒng)
水處理效果
﹡熱交換器換熱表面免生水垢，保持高效換熱；
﹡冷卻水中的細菌總數(shù)低于國家標準的規(guī)定值；
﹡冷卻水中無藻類滋生；
﹡殺滅軍團菌，達到國際標準，預防“軍團菌非典”；
﹡碳鋼輸水管內(nèi)壁逐步形成Fe3O4致密保護膜，解決黃銹水問題，腐蝕率低于國家標準；
﹡冷卻水水質(zhì)指標全面達到國家工業(yè)循環(huán)冷卻水水質(zhì)標準（GB50050-2007）。
防垢除垢原理
水經(jīng)過YS-SCII系列處理器后，水分子聚合度降低，結(jié)構(gòu)發(fā)生變形，產(chǎn)生一系列物理化學性質(zhì)的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場改變CaCO3結(jié)晶過程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文石結(jié)晶的能量。在電極作用下，處理器產(chǎn)生大量具有優(yōu)異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)自動排污閥排出至系統(tǒng)外的集垢桶內(nèi)，便于觀察除垢效果。除垢看得見。
殺菌滅藻原理
電場處理水過程中，水中溶解氧得到活化，產(chǎn)生O2-、·OH、1O2以及H2O2等活性氧（O2-是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，1O2是單線態(tài)氧，H2O2是過氧化氫）。
其中，活性氧自由基是較強的殺菌物質(zhì)，對微生物機體可產(chǎn)生一系列的氧化作用，是造成微生物死亡的較主要原因。主要表現(xiàn)在：⑴O2-可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷⑵O2-增加微生物機體膜脂過氧化，加速衰老。
能殺滅的微生物（細菌類、病毒）：
嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、金黃色葡萄球菌、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結(jié)核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。
能殺滅的藻類：
綠藻：小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻。
藍藻：螺旋藻、微囊藻、硅藻等。
防腐除銹原理
活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續(xù)鍍膜、鈍化。微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。
技術(shù)參數(shù)
輸入電源：～220V，50Hz
工作電壓： < 36V
適用水溫：0℃～95℃
水頭損失：4~7m
殺菌率：>99%
除垢阻垢有效率：100%
腐蝕率：達到國家標準
軍團菌：達到國際標準
適用水質(zhì)：總硬度<700mg/L（以CaCO3計）
